| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·研究的背景 | 第9-14页 |
| ·集成电路的发展 | 第9-11页 |
| ·互连结构的发展 | 第11-13页 |
| ·电磁脉冲简述 | 第13-14页 |
| ·电热力混合场分析的现状和研究意义 | 第14-15页 |
| ·论文的组织结构 | 第15-17页 |
| 参考文献 | 第17-19页 |
| 第二章 有限元数值方法的基本原理 | 第19-30页 |
| ·引言 | 第19-20页 |
| ·FEM 的基本原理 | 第20-24页 |
| ·边值问题 | 第20-21页 |
| ·里兹方法 | 第21-23页 |
| ·伽辽金方法 | 第23-24页 |
| ·有限元法的一般步骤 | 第24-28页 |
| ·区域的离散或子域划分 | 第24-25页 |
| ·插值函数的选择 | 第25-26页 |
| ·方程组的建立 | 第26-28页 |
| ·方程组的求解 | 第28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 参考文献 | 第29-30页 |
| 第三章 有限元电热力混合场方程组的建立和求解 | 第30-56页 |
| ·引言 | 第30-31页 |
| ·电热力耦合分析思路 | 第31-33页 |
| ·基本物理方程 | 第33-35页 |
| ·电流连续性方程 | 第33页 |
| ·热传导方程 | 第33-34页 |
| ·应力相关的方程组 | 第34-35页 |
| ·电场、温度场和应力场之间的耦合 | 第35-36页 |
| ·插值函数的构造 | 第36-40页 |
| ·矩阵方程组的求解 | 第40-42页 |
| ·独立编写的电热力耦合分析软件包 | 第42-51页 |
| ·运行环境 | 第42页 |
| ·软件包设计 | 第42-44页 |
| ·程序模块示意图 | 第44-47页 |
| ·软件包的使用 | 第47-51页 |
| ·算法及软件包验证 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |
| 第四章 SOC 全局互连在ESD 脉冲冲击下的电热力分析 | 第56-76页 |
| ·引言 | 第56-58页 |
| ·全局互连模型 | 第58-63页 |
| ·数值结果与分析 | 第63-73页 |
| ·模型的边界条件设置 | 第63页 |
| ·阻尼系数对模型仿真的影响 | 第63-64页 |
| ·材料参数随温度变化造成的影响 | 第64-65页 |
| ·单层过孔桥的瞬态温度和热应力响应 | 第65-69页 |
| ·多层过孔桥的瞬态温度和热应力响应 | 第69-71页 |
| ·过孔桥结构尺寸对极限温度和极限应力的影响 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 第五章 EMP 作用下键合线的可靠性分析 | 第76-89页 |
| ·引言 | 第76-78页 |
| ·键合线在电子封装中的地位 | 第76-77页 |
| ·键合的可靠性和失效分析 | 第77-78页 |
| ·键合线结构 | 第78-83页 |
| ·近年重点研究的键合线结构 | 第78-80页 |
| ·键合线仿真模型 | 第80-81页 |
| ·物理属性特性和激励脉冲 | 第81-83页 |
| ·数值仿真与结果 | 第83-87页 |
| ·共面波导中的键合线 | 第83-85页 |
| ·BGA 倒装芯片中的键合线 | 第85-86页 |
| ·并连和串连键合线 | 第86-87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-89页 |
| 第六章 总结与展望 | 第89-90页 |
| ·研究总结 | 第89页 |
| ·研究展望 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第91-93页 |