| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 超声波焊接技术发展现状 | 第11-17页 |
| 1.2.1 超声波塑料焊接工艺方法研究 | 第11-13页 |
| 1.2.2 超声波精密封接技术应用于聚合物微器件领域的研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3 应用于微器件领域的聚合物材料特性分析 | 第17-20页 |
| 1.3.1 常用微流控芯片材料 | 第18页 |
| 1.3.2 聚合物材料的力学性能分析 | 第18-19页 |
| 1.3.3 聚合物材料的动态黏弹性分析 | 第19-20页 |
| 1.4 振动信号处理方法研究 | 第20-23页 |
| 1.4.1 时域维度分析方法 | 第21页 |
| 1.4.2 频域维度分析方法 | 第21页 |
| 1.4.3 时频维度分析方法 | 第21-23页 |
| 1.5 过程控制 | 第23页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 超声波精密封接中振动传递数值模拟研究 | 第25-33页 |
| 2.1 微器件封接过程的仿真模型建立 | 第25-27页 |
| 2.2 聚合物材料的黏弹性本构表征 | 第27-28页 |
| 2.3 微器件封接的仿真试验过程 | 第28页 |
| 2.4 仿真试验结果与分析 | 第28-31页 |
| 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 基于小波包分析的超声波精密封接中振动传递特征提取 | 第33-47页 |
| 3.1 超声波精密封接试验台的优化设计 | 第33-34页 |
| 3.2 聚合物超声波精密封接中在线温度检测系统建立 | 第34-36页 |
| 3.2.1 测温原理及方法 | 第34-35页 |
| 3.2.2 测温元件的选择 | 第35页 |
| 3.2.3 温度检测方案的设计 | 第35-36页 |
| 3.2.4 热电偶测温原理 | 第36页 |
| 3.2.5 在线测温系统的建立 | 第36页 |
| 3.3 聚合物超声波精密封接中振动传递特征提取 | 第36-46页 |
| 3.3.1 小波分析的基本理论 | 第37-39页 |
| 3.3.2 振动传递波形的小波包分解与重构 | 第39-40页 |
| 3.3.3 振动传递特征提取与聚合物物态分析 | 第40-46页 |
| 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 基于在线滤波与物态控制的超声波精密封接方法 | 第47-70页 |
| 4.1 超声波精密封接过程中在线数字滤波的实现 | 第47-54页 |
| 4.1.1 数字滤波器基本理论 | 第47-48页 |
| 4.1.2 滤波器的选择 | 第48-49页 |
| 4.1.3 在线FIR滤波器的设计要求 | 第49页 |
| 4.1.4 基于MATLAB的FIR离线滤波系数设计 | 第49-51页 |
| 4.1.5 超声波精密封接中在线滤波的效果分析 | 第51-54页 |
| 4.2 基于特征子波与物态控制的超声波精密封接方法 | 第54-68页 |
| 4.2.1 特征子波在第一特征阶段的物态控制分析 | 第55-59页 |
| 4.2.2 特征子波在过渡特征阶段的物态控制分析 | 第59-62页 |
| 4.2.3 特征子波在第二特征阶段的物态控制分析 | 第62-68页 |
| 本章小结 | 第68-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
