超声椭圆振动辅助抛光硅片表面形貌与材料去除仿真
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 课题来源与研究背景及意义 | 第7-9页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第7页 |
| 1.1.2 课题研究背景及意义 | 第7-9页 |
| 1.2 硅片抛光技术研究现状与发展趋势 | 第9-11页 |
| 1.2.1 游离磨料CMP技术 | 第10页 |
| 1.2.2 固结磨料CMP技术 | 第10-11页 |
| 1.3 论文结构 | 第11-13页 |
| 2 超声波加工技术 | 第13-19页 |
| 2.1 超声波特性及其应用 | 第13-15页 |
| 2.1.1 超声波的产生 | 第13页 |
| 2.1.2 超声波的特性 | 第13-15页 |
| 2.2 超声加工原理 | 第15-18页 |
| 2.2.1 传统超声加工原理 | 第15-16页 |
| 2.2.2 旋转超声加工原理 | 第16页 |
| 2.2.3 超声椭圆振动辅助加工原理 | 第16-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-19页 |
| 3 表面形貌仿真研究概述 | 第19-23页 |
| 3.1 仿真的概念和方法 | 第19-20页 |
| 3.2 仿真在机械制造行业中的应用 | 第20-21页 |
| 3.3 仿真软件介绍 | 第21-22页 |
| 3.4 表面形貌仿真研究现状 | 第22页 |
| 3.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 4 硅片抛光表面形貌及材料去除研究 | 第23-43页 |
| 4.1 硅片抛光装置简介 | 第23-24页 |
| 4.2 抛光片表面形貌研究 | 第24-28页 |
| 4.2.1 抛光片简述 | 第24-25页 |
| 4.2.2 抛光片磨料的选择及去除机理 | 第25-26页 |
| 4.2.3 磨粒分布仿真 | 第26-28页 |
| 4.3 加工表面形貌仿真研究 | 第28-38页 |
| 4.3.1 抛光硅片表面形貌形成过程分析 | 第28-29页 |
| 4.3.2 抛光硅片表面形貌仿真 | 第29-38页 |
| 4.3.2.1 抛光压力对硅片抛光表面形貌的影响 | 第34-38页 |
| 4.4 抛光硅片表面材料去除仿真研究 | 第38-42页 |
| 4.4.1 抛光硅片材料去除分析 | 第38页 |
| 4.4.2 抛光硅片表面材料去除数学模型的建立 | 第38-40页 |
| 4.4.3. 压力对硅片表面材料去除率的影响 | 第40-42页 |
| 4.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 5 总结与展望 | 第43-45页 |
| 5.1 论文的主要工作和结论 | 第43页 |
| 5.2 展望 | 第43-45页 |
| 参考文献 | 第45-48页 |
| 攻读硕士学位期间主要成果 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49页 |
