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基于CMOS工艺的全芯片ESD设计

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 ESD的概念第9-11页
    1.2 ESD事件的分类第11-14页
        1.2.1 HBM模型与MM模型第11-13页
        1.2.2 CDM模型第13-14页
    1.3 国内外发展态势第14-15页
    1.4 本文解决问题第15页
    1.5 本文文章结构安排第15-17页
第二章 芯片级ESD测试标准与理论基础第17-25页
    2.1 ESD测试标准第17-18页
    2.2 TLP测试原理第18-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 CMOS工艺下常用ESD保护器件分析第25-48页
    3.1 二极管第25-28页
    3.2 MOSFET第28-33页
    3.3 SCR第33-45页
        3.3.1 SCR的触发电压调整方法第36-37页
        3.3.2 SCR的维持电压调整方法第37-45页
    3.4 ESD器件的开启速度对比第45-46页
    3.5 本章小结第46-48页
第四章 CMOS工艺下常用ESD保护电路结构第48-64页
    4.1 触发电路第48-56页
        4.1.1 上升沿判定型触发电路第49-50页
        4.1.2 阈值判定型触发电路第50-56页
    4.2 ESD钳位电路第56-60页
        4.2.1 基于MOS管的ESD钳位电路第56-59页
        4.2.2 基于SCR管的ESD钳位电路第59-60页
        4.2.3 基于二极管管的ESD钳位电路第60页
    4.3 电源钳位电路第60-62页
    4.4 本章小结第62-64页
第五章 CMOS工艺下ESD保护网络设计第64-75页
    5.1 ESD保护网络概述第64-65页
    5.2 基于电源轨的保护网络第65-68页
    5.3 多电源域的保护网路第68-69页
    5.4 单总线保护第69-70页
    5.5 两级ESD钳位第70-73页
    5.6 本章小结第73-75页
第六章 总结与展望第75-77页
    6.1 总结第75页
    6.2 展望第75-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-81页
攻硕期间取得的研究成果第81-82页

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