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新型结构的碳化硅MESFET设计与仿真研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·碳化硅材料以及碳化硅MESFETs的优势和研究意义第7-8页
   ·4H-SiC MESFET研究现状与存在的问题第8-11页
     ·4H-SiC MESFET国内外研究现状第8-9页
     ·4H-SiC MESFET研究过程中存在的问题第9-11页
   ·本文主要工作第11-13页
第二章 4H-SiC MESFET的基本模型和器件特性第13-21页
   ·ISE TCAD器件模拟中的模型和参数选取第13-14页
     ·ISE TCAD模拟工具简介第13页
     ·算法设置第13-14页
     ·基本方程第14页
   ·4H-SiC MESFET的基本模型和研究方法第14-19页
     ·材料特性的模型与参数第14-18页
     ·边界条件第18页
     ·表面陷阱对MESFET器件的影响第18-19页
   ·本章小结第19-21页
第三章 埋沟-埋栅型4H-SiC MESFET结构设计、仿真与工艺第21-43页
   ·埋沟-埋栅型MESFET模型的建立第21-22页
   ·表面陷阱对埋沟-埋栅型MESFET的影响第22-24页
     ·衬底厚度在模拟仿真中对器件的影响第22-23页
     ·表面陷阱对器件特性的影响第23-24页
   ·埋沟-埋栅型MESFET的直流特性第24-28页
     ·确定n型缓冲隔离层的最佳厚度第24-25页
     ·埋栅深度对直流特性的影响第25-27页
     ·杂质不完全离化与温度对直流特性的影响第27-28页
   ·埋沟-埋栅型MESFET的瞬态特性第28-33页
     ·转移特性的仿真第28-29页
     ·表面陷阱对瞬态特性的影响第29-31页
     ·方波输入电压的瞬态特性仿真第31-32页
     ·脉冲输入电压的瞬态特性仿真第32-33页
   ·埋沟-埋栅型MESFET的交流小信号特性第33-36页
     ·小信号正弦分析方法及参数第33-35页
     ·交流小信号各项特性的仿真及分析第35-36页
   ·埋沟-埋栅型MESFET的工艺研究及研制前的准备第36-41页
     ·工艺选择第36-37页
     ·用于实验的外延材料结构参数第37-38页
     ·工艺版图的设计第38-41页
   ·本章小结第41-43页
第四章 具有场板结构的埋沟-埋栅型MESFET设计第43-53页
   ·具有场板结构的埋沟-埋栅型MESFET模型的建立第43-44页
   ·场板结构对直流特性的影响第44-47页
     ·具有场板结构的埋沟-埋栅型MESFET与传统结构的对比第44页
     ·场板结构对直流输出特性的影响第44-45页
     ·场板结构对直流输入特性的影响第45-46页
     ·场板结构对瞬态特性的影响第46-47页
   ·场板结构对交流小信号特性的影响第47-49页
     ·跨导和漏导的分析第47-48页
     ·栅漏电容和栅源电容的分析第48-49页
     ·截止频率和最高自激振荡频率的计算第49页
   ·场板结构对击穿特性的影响第49-52页
     ·场板结构的引入对器件击穿特性的影响第49-50页
     ·场板长度的变化对器件特性的影响第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 双沟道MESFET结构的仿真及沟道参数的优化第53-59页
   ·双沟道MESFET结构基本模型的建立第53-54页
   ·双沟道MESFET结构沟道参数的优化第54-57页
     ·表面陷阱对双沟道结构的影响第54页
     ·直流输出特性的仿真与实验数据的对比第54-55页
     ·双沟道结构与传统结构直流特性的对比第55-56页
     ·最佳沟道参数的提出第56-57页
   ·本章小结第57-59页
第六章 结束语第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-67页
硕士期间参加课题第67页
发表论文及专利申请第67页
硕士期间获奖情况第67-68页

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