摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-14页 |
1.1 研究背景与意义 | 第8页 |
1.2 制造业质量管理系统发展现状 | 第8-11页 |
1.2.1 目前制造业在质量管理系统建设中存在的问题 | 第8-9页 |
1.2.2 主流制造业质量管理系统 | 第9-11页 |
1.3 制造业企业质量管理系统发展趋势 | 第11页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第11-12页 |
1.5 小结 | 第12-14页 |
第二章 质量管理系统体系结构研究及技术基础 | 第14-26页 |
2.1 半导体封装测试生产流程概述 | 第14-16页 |
2.1.1 半导体芯片封装测试技术 | 第14页 |
2.1.2 半导体封装测试质量管理工序及特性 | 第14-16页 |
2.2 企业及生产系统介绍 | 第16-19页 |
2.2.1 企业简介 | 第16页 |
2.2.2 MES的体系结构 | 第16-18页 |
2.2.3 半导体生产系统介绍 | 第18-19页 |
2.3 质量管理系统相关技术基础 | 第19-25页 |
2.3.1 数据集成技术 | 第19-21页 |
2.3.2 SPC技术 | 第21页 |
2.3.3 集群技术 | 第21-22页 |
2.3.4 中间件技术 | 第22页 |
2.3.5 无线射频识别技术 | 第22-23页 |
2.3.6 数据收集技术 | 第23-24页 |
2.3.7 条形码技术 | 第24-25页 |
2.4 小结 | 第25-26页 |
第三章 质量管理系统需求分析与概要设计 | 第26-36页 |
3.1 质量管理系统需求分析 | 第26-29页 |
3.1.1 质量管理中存在的问题 | 第26-27页 |
3.1.2 系统实施的总体目标 | 第27页 |
3.1.3 质量管理系统的集成需求 | 第27-28页 |
3.1.4 质量管理系统的功能模块需求 | 第28-29页 |
3.2 基于MES的质量管理系统总体框架设计 | 第29-34页 |
3.2.1 半导体封装测试生产系统集成框架 | 第29-30页 |
3.2.2 质量管理系统总体框架设计 | 第30-31页 |
3.2.3 质量管理系统功能模块总体设计 | 第31-34页 |
3.3 系统功能数据建模方法 | 第34-35页 |
3.4 小结 | 第35-36页 |
第四章 基于MES的质量管理系统功能模块详细设计 | 第36-54页 |
4.1 来料管理模块详细设计 | 第36-44页 |
4.1.1 来料检验模块详细设计 | 第36-38页 |
4.1.2 质量评审管理流程分析与设计 | 第38-40页 |
4.1.3 质量统计分析的设计 | 第40-44页 |
4.2 产品质量管理模块详细设计 | 第44-49页 |
4.2.1 质量检查和测试流程分析及设计 | 第44-46页 |
4.2.2 失效分析管理模块功能及界面详细设计 | 第46-47页 |
4.2.3 测量管理流程分析及设计 | 第47-49页 |
4.3 封装测试质量追溯分析及设计 | 第49-53页 |
4.3.1 追溯性分析图界面及功能设计 | 第49-50页 |
4.3.2 质量追溯方法研究 | 第50-52页 |
4.3.3 质量追溯及分析模块设计 | 第52-53页 |
4.4 小结 | 第53-54页 |
第五章 基于MES的质量管理系统的实现及应用 | 第54-66页 |
5.1 系统开发及运营环境 | 第54-56页 |
5.1.1 系统开发平台 | 第54-55页 |
5.1.2 系统运行及测试环境 | 第55-56页 |
5.2 系统实现及应用测试 | 第56-64页 |
5.2.1 来料检验模块实现 | 第56-57页 |
5.2.2 质量评审模块实现 | 第57-59页 |
5.2.3 质量统计分析模块实现及测试 | 第59-62页 |
5.2.4 产品质量检查模块实现及测试 | 第62-63页 |
5.2.5 质量追溯模块实现及测试 | 第63-64页 |
5.3 系统实施状况和研究成果 | 第64-65页 |
5.3.1 系统实施状况 | 第64-65页 |
5.3.2 系统运营效果 | 第65页 |
5.4 小结 | 第65-66页 |
第六章 结论与展望 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第72页 |