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一种硅基多孔薄膜的制备及其介电性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-8页
1 绪论第8-27页
   ·选题背景第8-11页
   ·降低介电常数的常用方法第11-14页
   ·低介电常数材料的基本介绍第14-22页
   ·目前IC低介电材料的制备方法及对介电常数的影响第22-24页
   ·PPSQ材料简介第24-26页
   ·本文的研究内容第26-27页
2 PPSQ基多孔薄膜的制备第27-37页
   ·概述第27-28页
   ·实验试剂及设备第28-29页
   ·衬底材料的清洁第29-30页
   ·旋涂液的准备第30-33页
   ·旋涂工艺探索第33-35页
   ·固化烧结工艺第35页
   ·本章总结第35-37页
3 薄膜的性能表征第37-47页
   ·引言第37页
   ·薄膜吸湿性第37-40页
   ·介电常数测定第40-43页
   ·薄膜表面形貌表征第43-45页
   ·本章总结第45-47页
4 多孔薄膜的小角X射线散射技术表征第47-53页
   ·引言第47页
   ·SAXS实验条件及原理第47-48页
   ·数据收集与处理方法简述第48-50页
   ·实验操作及注意事项第50页
   ·实验结果与分析第50-52页
   ·本章小结第52-53页
5 全文总结第53-54页
参考文献第54-60页
致谢第60页

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