一种硅基多孔薄膜的制备及其介电性能研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第6-8页 |
1 绪论 | 第8-27页 |
·选题背景 | 第8-11页 |
·降低介电常数的常用方法 | 第11-14页 |
·低介电常数材料的基本介绍 | 第14-22页 |
·目前IC低介电材料的制备方法及对介电常数的影响 | 第22-24页 |
·PPSQ材料简介 | 第24-26页 |
·本文的研究内容 | 第26-27页 |
2 PPSQ基多孔薄膜的制备 | 第27-37页 |
·概述 | 第27-28页 |
·实验试剂及设备 | 第28-29页 |
·衬底材料的清洁 | 第29-30页 |
·旋涂液的准备 | 第30-33页 |
·旋涂工艺探索 | 第33-35页 |
·固化烧结工艺 | 第35页 |
·本章总结 | 第35-37页 |
3 薄膜的性能表征 | 第37-47页 |
·引言 | 第37页 |
·薄膜吸湿性 | 第37-40页 |
·介电常数测定 | 第40-43页 |
·薄膜表面形貌表征 | 第43-45页 |
·本章总结 | 第45-47页 |
4 多孔薄膜的小角X射线散射技术表征 | 第47-53页 |
·引言 | 第47页 |
·SAXS实验条件及原理 | 第47-48页 |
·数据收集与处理方法简述 | 第48-50页 |
·实验操作及注意事项 | 第50页 |
·实验结果与分析 | 第50-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
5 全文总结 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-60页 |
致谢 | 第60页 |