ZnO光电功能薄膜材料的CMP研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-21页 |
·化学机械平坦化技术的发展 | 第10-16页 |
·化学机械平坦化 | 第10-11页 |
·CMP在IC领域的应用、发展及面临的挑战 | 第11-16页 |
·光电功能材料氧化锌化学机械平坦化国内外研究状况 | 第16-18页 |
·本论文研究的目的和意义 | 第18-19页 |
·本论文的研究的思路与内容 | 第19-21页 |
·本论文的研究思路 | 第19页 |
·本论文研究的主要内容 | 第19-21页 |
第二章 样品的制备与实验测试表征 | 第21-29页 |
·样品的制备——氧化锌薄膜的生长 | 第21-25页 |
·氧化锌薄膜的生长 | 第21-22页 |
·氧化锌薄膜表面形貌的表征 | 第22-24页 |
·氧化锌薄膜厚度的表征 | 第24-25页 |
·抛光液的配制 | 第25-26页 |
·抛光液磨料的选择及其性质 | 第25-26页 |
·抛光液配制方法 | 第26页 |
·氧化锌薄膜的CMP实验 | 第26-29页 |
第三章 氧化锌薄膜抛光液的研究 | 第29-41页 |
·抛光液PH值对氧化锌薄膜抛光的影响 | 第29-33页 |
·抛光液pH值实验条件 | 第29-30页 |
·抛光液pH值对抛光速率及表面粗糙度的影响 | 第30-33页 |
·磨料粒径大小对抛光的影响 | 第33-36页 |
·不同磨料粒径实验条件 | 第34页 |
·不同磨料粒径对抛光的影响 | 第34-36页 |
·不同磨料浓度对抛光的影响 | 第36-39页 |
·不同磨料浓度对抛光的影响 | 第37页 |
·实验结果分析 | 第37-39页 |
·小结 | 第39-41页 |
第四章 抛光工艺参数的研究 | 第41-53页 |
·下压力对氧化锌薄膜抛光的影响 | 第41-44页 |
·下压力抛光实验条件 | 第41-42页 |
·下压力工艺参数对抛光的影响 | 第42-44页 |
·抛光盘转速对氧化锌薄膜抛光的影响 | 第44-47页 |
·抛光盘转速实验条件 | 第44-45页 |
·抛光盘转速影响分析 | 第45-47页 |
·氧化锌薄膜化学机械平坦化机理研究 | 第47-49页 |
·不同的抛光液流量对氧化锌薄膜抛光的影响 | 第49-51页 |
·抛光液流量的实验条件 | 第49页 |
·抛光液流量对抛光影响分析 | 第49-51页 |
·小结 | 第51-53页 |
第五章 总结与展望 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-60页 |
发表论文和科研情况说明 | 第60-62页 |
致谢 | 第62-63页 |