多孔超低k材料薄膜的制备和性能表征
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第8-21页 |
| 1.1 多孔低介电常数薄膜的研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 多孔低介电常数薄膜的性能要求 | 第9-15页 |
| 1.3 多孔低介电常数薄膜研究的主要进展 | 第15-19页 |
| 1.4 本论文主要研究的内容 | 第19-21页 |
| 第二章 多孔低介电常数薄膜的制备和测试 | 第21-27页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 薄膜制备和测试 | 第21-22页 |
| 2.3 制备薄膜的方法 | 第22-23页 |
| 2.3.1 溶胶凝胶的特点 | 第22-23页 |
| 2.3.2 旋涂方法 | 第23页 |
| 2.4 薄膜的各项测试 | 第23-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-27页 |
| 第三章 多孔低介电常数材料薄膜的各性能分析 | 第27-42页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 薄膜材料的制备流程 | 第27-28页 |
| 3.3 不同溶液组分配比对低k薄膜材料的影响 | 第28-35页 |
| 3.3.1 薄膜材料的表面形貌 | 第29-31页 |
| 3.3.2 薄膜材料的化学组成 | 第31页 |
| 3.3.3 薄膜材料的电学特性 | 第31-35页 |
| 3.4 不同退火温度对低k薄膜材料的影响 | 第35-40页 |
| 3.4.1 表面形貌 | 第35页 |
| 3.4.2 低k薄膜材料的热稳定性 | 第35-37页 |
| 3.4.3 低k薄膜材料的C-V特性 | 第37-39页 |
| 3.4.4 低k薄膜材料的漏电流密度和击穿特性 | 第39页 |
| 3.4.5 低k薄膜材料的力学特性 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 总结与展望 | 第42-45页 |
| 参考文献 | 第45-49页 |
| 硕士阶段完成论文与专利 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
