DupPack装箱方法和装箱结果验证
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第7-14页 |
| 1.1 课题背景 | 第7-8页 |
| 1.2 FPGA简介 | 第8-11页 |
| 1.3 论文贡献 | 第11-12页 |
| 1.4 论文组织 | 第12-14页 |
| 第2章 理论基础 | 第14-22页 |
| 2.1 FPGA软件设计流程 | 第14-16页 |
| 2.2 装箱简介 | 第16-17页 |
| 2.3 通用装箱算法 | 第17-21页 |
| 2.3.1 约束满足性问题描述 | 第17-19页 |
| 2.3.2 构造装箱问题的CSP模型 | 第19-21页 |
| 2.4 改进目标 | 第21-22页 |
| 第3章 Dup-Pack装箱方法 | 第22-58页 |
| 3.1 标准功能单元的衍生 | 第22-24页 |
| 3.2 电路改写指令系统CRIS | 第24-34页 |
| 3.2.1 CRIS指令集设计 | 第24-27页 |
| 3.2.2 基于CRIS的电路改写 | 第27页 |
| 3.2.3 基于CRIS的装箱输入 | 第27-30页 |
| 3.2.4 电路改写过程举例 | 第30-34页 |
| 3.3 二次装箱 | 第34-54页 |
| 3.3.1 二次装箱流程 | 第34-36页 |
| 3.3.2 电路样本库结构 | 第36-37页 |
| 3.3.3 标准模块装箱方法 | 第37-45页 |
| 3.3.4 高级逻辑装箱方法 | 第45-54页 |
| 3.4 时序优化策略 | 第54-56页 |
| 3.5 实验结果 | 第56-57页 |
| 3.6 结束语 | 第57-58页 |
| 第4章 装箱结果仿真和验证 | 第58-74页 |
| 4.1 网表级仿真和验证 | 第58-59页 |
| 4.2 位流级仿真 | 第59-69页 |
| 4.2.1 必要性分析 | 第59-62页 |
| 4.2.2 验证的传统方法 | 第62页 |
| 4.2.3 基于模型的FPGA功能仿真 | 第62-63页 |
| 4.2.4 功能模型的建立 | 第63-64页 |
| 4.2.5 功能模型配置方法 | 第64-65页 |
| 4.2.6 Level_3模型配置举例 | 第65-66页 |
| 4.2.7 读取编程点的方法 | 第66-69页 |
| 4.3 位流文件的验证 | 第69-72页 |
| 4.3.1 位流级仿真方法 | 第69页 |
| 4.3.2 对位流文件进行验证 | 第69-70页 |
| 4.3.3 位流级仿真的调试 | 第70-72页 |
| 4.4 实验结果 | 第72-73页 |
| 4.5 结束语 | 第73-74页 |
| 第5章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 5.1 工作总结 | 第74-75页 |
| 5.2 未来展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文的清单 | 第80-81页 |
