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神州微电子并购中国华夏电子集团案例分析

前言第1-4页
目录第4-7页
摘要第7-8页
ABSTRACT第8-9页
第一章 并购发生的背景第9-24页
 第一节 半导体行业简介第9-11页
  一、半导体行业发展历程简介第9-10页
  二、半导体产业在现代国民经济中的重要地位第10页
  三、半导体产业特征第10-11页
 第二节 半导体行业发展趋势第11-13页
  一、2001年全球半导体产业发展趋势第11-12页
  二、2001年我国半导体行业的发展趋势第12-13页
 第三节 神州微电子现状及其战略概述第13-17页
  一、神州微电子的历史总结第13-14页
  二、神州微电子的现状分析第14-15页
  三、神州微电子在神州集团科技业务中的地位和作用第15页
  四、神州微电子的发展战略概述第15-17页
 第四节 华夏电子集团的发展历史及现状描述第17-24页
  一、华夏集团历史沿革第17-18页
  二、华夏集团组织结构第18页
  三、华夏集团股权结构第18页
  四、华夏集团资产与负债第18-19页
  五、华夏集团经营情况第19页
  六、华夏集团主营业务第19-20页
  七、华夏集团主要产品和市场第20页
  八、华夏集团的优势第20-21页
  九、华夏集团和神州微电子的总体比较分析第21页
  十、华夏集团存在的主要问题第21-22页
  十一、南方某市政府支持华夏集团发展的政策第22-24页
第二章 并购可行性分析及并购重组第24-35页
 第一节 并购的动因、目的及原则第24-25页
  一、并购的动因第24页
  二、并购的目的第24页
  三、并购的原则第24-25页
 第二节 并购的前期调查分析第25-26页
  一、法律尽职调查第25页
  二、资产评估、财务审计、谨慎性调查及分析第25页
  三、净资产的初步确定第25-26页
 第三节 并购代价第26-27页
  一、并购股权价格第26页
  二、重组整合成本第26页
  三、其他承诺成本第26-27页
 第四节 并购可行性分析第27-30页
  一、神州微电子的SWOT分析第27-29页
  二、并购华夏可行性分析第29-30页
 第五节 并购重组第30-34页
  一、债务重组第31页
  二、资产重组第31-32页
  三、业务重组第32-33页
  四、股权架构重组第33页
  五、机构和人员重组第33页
  六、重组所需投入资金第33-34页
 第六节 并购成功后神州微电子的总发展目标第34-35页
第三章 并购效应第35-43页
 第一节 并购相关问题及其解决第35-38页
  一、赢得华夏管理团队和员工的信任第35页
  二、争取地方政府的支持第35-36页
  三、征得国家相关部委的首肯第36-37页
  四、获得ABC资产管理公司的谅解第37-38页
 第二节 并购后神州微电子在中国半导体行业的影响力第38-39页
 第三节 并购多赢效应第39-43页
  一、原有管理团队和员工第39-40页
  二、ABC资产管理公司第40页
  三、国家相关部委第40页
  四、神州微电子第40-41页
  五、中国华夏电子集团第41-42页
  六、地方政府第42页
  七、其他受益方第42-43页
注释第43-44页
参考文献第44-45页
后记第45页

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