神州微电子并购中国华夏电子集团案例分析
前言 | 第1-4页 |
目录 | 第4-7页 |
摘要 | 第7-8页 |
ABSTRACT | 第8-9页 |
第一章 并购发生的背景 | 第9-24页 |
第一节 半导体行业简介 | 第9-11页 |
一、半导体行业发展历程简介 | 第9-10页 |
二、半导体产业在现代国民经济中的重要地位 | 第10页 |
三、半导体产业特征 | 第10-11页 |
第二节 半导体行业发展趋势 | 第11-13页 |
一、2001年全球半导体产业发展趋势 | 第11-12页 |
二、2001年我国半导体行业的发展趋势 | 第12-13页 |
第三节 神州微电子现状及其战略概述 | 第13-17页 |
一、神州微电子的历史总结 | 第13-14页 |
二、神州微电子的现状分析 | 第14-15页 |
三、神州微电子在神州集团科技业务中的地位和作用 | 第15页 |
四、神州微电子的发展战略概述 | 第15-17页 |
第四节 华夏电子集团的发展历史及现状描述 | 第17-24页 |
一、华夏集团历史沿革 | 第17-18页 |
二、华夏集团组织结构 | 第18页 |
三、华夏集团股权结构 | 第18页 |
四、华夏集团资产与负债 | 第18-19页 |
五、华夏集团经营情况 | 第19页 |
六、华夏集团主营业务 | 第19-20页 |
七、华夏集团主要产品和市场 | 第20页 |
八、华夏集团的优势 | 第20-21页 |
九、华夏集团和神州微电子的总体比较分析 | 第21页 |
十、华夏集团存在的主要问题 | 第21-22页 |
十一、南方某市政府支持华夏集团发展的政策 | 第22-24页 |
第二章 并购可行性分析及并购重组 | 第24-35页 |
第一节 并购的动因、目的及原则 | 第24-25页 |
一、并购的动因 | 第24页 |
二、并购的目的 | 第24页 |
三、并购的原则 | 第24-25页 |
第二节 并购的前期调查分析 | 第25-26页 |
一、法律尽职调查 | 第25页 |
二、资产评估、财务审计、谨慎性调查及分析 | 第25页 |
三、净资产的初步确定 | 第25-26页 |
第三节 并购代价 | 第26-27页 |
一、并购股权价格 | 第26页 |
二、重组整合成本 | 第26页 |
三、其他承诺成本 | 第26-27页 |
第四节 并购可行性分析 | 第27-30页 |
一、神州微电子的SWOT分析 | 第27-29页 |
二、并购华夏可行性分析 | 第29-30页 |
第五节 并购重组 | 第30-34页 |
一、债务重组 | 第31页 |
二、资产重组 | 第31-32页 |
三、业务重组 | 第32-33页 |
四、股权架构重组 | 第33页 |
五、机构和人员重组 | 第33页 |
六、重组所需投入资金 | 第33-34页 |
第六节 并购成功后神州微电子的总发展目标 | 第34-35页 |
第三章 并购效应 | 第35-43页 |
第一节 并购相关问题及其解决 | 第35-38页 |
一、赢得华夏管理团队和员工的信任 | 第35页 |
二、争取地方政府的支持 | 第35-36页 |
三、征得国家相关部委的首肯 | 第36-37页 |
四、获得ABC资产管理公司的谅解 | 第37-38页 |
第二节 并购后神州微电子在中国半导体行业的影响力 | 第38-39页 |
第三节 并购多赢效应 | 第39-43页 |
一、原有管理团队和员工 | 第39-40页 |
二、ABC资产管理公司 | 第40页 |
三、国家相关部委 | 第40页 |
四、神州微电子 | 第40-41页 |
五、中国华夏电子集团 | 第41-42页 |
六、地方政府 | 第42页 |
七、其他受益方 | 第42-43页 |
注释 | 第43-44页 |
参考文献 | 第44-45页 |
后记 | 第45页 |