| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-40页 |
| ·微电子机械系统(MEMS) | 第14-19页 |
| ·MEMS简介 | 第14-15页 |
| ·MEMS应用领域 | 第15-18页 |
| ·MEMS发展及研究现状 | 第18-19页 |
| ·MEMS微加工技术及应用 | 第19-27页 |
| ·MEMS微加工技术简介 | 第19-21页 |
| ·LIGA/UV-LIGA技术及优缺点 | 第21-22页 |
| ·X射线及深紫外光刻技术 | 第22-24页 |
| ·牺牲层技术 | 第24-26页 |
| ·微电铸及复合电镀技术 | 第26-27页 |
| ·MEMS设计规则及工艺规范 | 第27-34页 |
| ·MEMS设计规则 | 第28-31页 |
| ·MEMS工艺规范 | 第31-32页 |
| ·微加工工艺要考虑的重要问题 | 第32-34页 |
| ·本文完成的主要工作 | 第34-36页 |
| ·惯性安全系统微结构制作 | 第34页 |
| ·纳米颗粒复合电镀微结构制作 | 第34-35页 |
| ·微型悬臂梁加速度触发开关研制 | 第35页 |
| ·微型螺旋形加速度触发开关研制 | 第35页 |
| ·微型毫米波矩形加速通道研制 | 第35-36页 |
| 参考文献 | 第36-40页 |
| 第二章 同步辐射光刻及深紫外光刻研究 | 第40-63页 |
| ·同步辐射在LIGA中的应用 | 第40-44页 |
| ·合肥国家同步辐射光源 | 第42-43页 |
| ·北京同步辐射装置 | 第43-44页 |
| ·X射线掩模制作 | 第44-48页 |
| ·X射线掩模的特性 | 第44页 |
| ·硅基底开窗法制作同步辐射掩模 | 第44-48页 |
| ·X射线深度光刻 | 第48-54页 |
| ·PMMA样品制备 | 第48-50页 |
| ·X射线深度光刻工艺 | 第50-52页 |
| ·PMMA显影工艺 | 第52-54页 |
| ·深紫外光刻 | 第54-61页 |
| ·SU-8光刻胶的应用 | 第55-56页 |
| ·深紫外光刻工艺 | 第56-59页 |
| ·SU-8工艺研究 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 第三章 ZN牺牲层技术 | 第63-80页 |
| ·牺牲层技术及应用 | 第63-66页 |
| ·牺牲层技术简介 | 第63-64页 |
| ·牺牲层材料的选择 | 第64-65页 |
| ·锌(Zn)牺牲层技术的应用 | 第65-66页 |
| ·厚ZN牺牲层技术 | 第66-72页 |
| ·厚Zn牺牲层制备 | 第66-69页 |
| ·硅基底种子层选择 | 第69-70页 |
| ·厚Zn牺牲层释放 | 第70-72页 |
| ·牺牲层技术制作惯性安全系统微结构 | 第72-78页 |
| ·用于引信的惯性安全系统微结构 | 第72-74页 |
| ·惯性安全系统微结构制作工艺 | 第74-76页 |
| ·微弹簧拉伸实验及拉力测试 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 第四章 微电铸及纳米颗粒复合电镀研究 | 第80-108页 |
| ·微电铸工艺 | 第80-90页 |
| ·微电铸基本原理 | 第80-82页 |
| ·大深宽比结构精密电铸特性 | 第82-85页 |
| ·NSRL微电铸工艺 | 第85-86页 |
| ·极限大深宽比结构微电铸工艺研究 | 第86-90页 |
| ·纳米颗粒复合电镀 | 第90-106页 |
| ·纳米颗粒复合微电铸原理 | 第90-91页 |
| ·影响纳米Al_2O_3颗粒分散效果的因素 | 第91-92页 |
| ·纳米颗粒复合电镀微结构的制作工艺 | 第92-94页 |
| ·Ni/纳米Al_2O_3颗粒复合微电镀结果及性能测试 | 第94-98页 |
| ·复合电镀喷射流场的有限元分析 | 第98-106页 |
| ·高度非线性流体力学的湍流模型 | 第98-100页 |
| ·通用有限元分析工具简介 | 第100-101页 |
| ·复合电镀中的喷射流场模型 | 第101-102页 |
| ·复合电镀喷射流场模拟结果及分析 | 第102-106页 |
| 参考文献 | 第106-108页 |
| 第五章 微型加速度触发开关研制 | 第108-138页 |
| ·微型加速度触发开关简介 | 第108-111页 |
| ·微型加速度触发开关 | 第108-109页 |
| ·微型加速度开关研究现状 | 第109-111页 |
| ·微型悬臂梁加速度开关制作 | 第111-125页 |
| ·微型悬臂梁加速度开关工作原理 | 第112-113页 |
| ·微型悬臂梁加速度开关制作工艺 | 第113-116页 |
| ·悬臂梁电铸缺陷分析及优化设计 | 第116-122页 |
| ·大深宽比微结构电铸成品率统计 | 第122-124页 |
| ·微型悬臂梁加速度开关的运动测试 | 第124-125页 |
| ·微型螺旋形加速度开关制作 | 第125-134页 |
| ·微型螺旋形加速度开关工作原理 | 第125-126页 |
| ·微型螺旋形加速度开关制作工艺 | 第126-128页 |
| ·制作工艺讨论及优化 | 第128-131页 |
| ·弹性微结构性能测试 | 第131-134页 |
| 参考文献 | 第134-138页 |
| 第六章 微型毫米波加速通道研制 | 第138-151页 |
| ·微型毫米波加速装置 | 第138-140页 |
| ·毫米波及应用 | 第138页 |
| ·微型毫米波加速装置研究进展 | 第138-140页 |
| ·微型毫米波矩形加速通道制作 | 第140-145页 |
| ·微型通道结构及掩模设计 | 第140-142页 |
| ·微型毫米波加速通道制作工艺 | 第142-143页 |
| ·制作工艺优化 | 第143-145页 |
| ·微型通道制作结果及讨论 | 第145-150页 |
| ·多层SU-8对准光刻工艺 | 第146-148页 |
| ·SU-8热裂解去胶及退火工艺 | 第148-149页 |
| ·内部微结构超声清洗 | 第149-150页 |
| 参考文献 | 第150-151页 |
| 论文总结 | 第151-153页 |
| 附录 | 第153-157页 |
| 附录1:金电镀液配置 | 第153-154页 |
| 附录2:PMMA片材与基底的粘合剂配置 | 第154页 |
| 附录3:PMMA显影液(GG显影液)配方 | 第154-155页 |
| 附录4:牺牲层Zn电镀液配置及工艺参数 | 第155页 |
| 附录5:氨基磺酸镍体系电镀液配置及工艺参数 | 第155页 |
| 附录6:铜芯微结构电铸工艺参数 | 第155-156页 |
| 附录7:实验中使用的主要仪器规格型号 | 第156-157页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第157-158页 |
| 致谢 | 第158页 |