高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 论文的研究背景 | 第12-13页 |
| 1.2 信号完整性和电源完整性概述 | 第13-15页 |
| 1.2.1 高速和高密度 | 第13页 |
| 1.2.2 信号完整性 | 第13-14页 |
| 1.2.3 电源完整性 | 第14-15页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第15-21页 |
| 1.3.1 信号完整性 | 第15-18页 |
| 1.3.2 电源完整性 | 第18-19页 |
| 1.3.3 连接器 | 第19-21页 |
| 1.4 本文的研究内容及章节结构 | 第21-23页 |
| 第2章 高速高密度PCB中的基本理论 | 第23-36页 |
| 2.1 板级信号完整性问题 | 第23-29页 |
| 2.1.1 传输线理论 | 第23-25页 |
| 2.1.2 微带线与带状线 | 第25-26页 |
| 2.1.3 信号完整性问题的主要表现形式 | 第26-29页 |
| 2.2 板级电源完整性问题 | 第29-33页 |
| 2.2.1 电源完整性问题和形成原因 | 第29-30页 |
| 2.2.2 同步开关噪声 | 第30-31页 |
| 2.2.3 电源分配系统 | 第31-33页 |
| 2.3 连接器 | 第33-34页 |
| 2.3.1 连接器的性能和信号完整性问题的成因 | 第33-34页 |
| 2.3.2 连接器特性分析 | 第34页 |
| 2.4 小结 | 第34-36页 |
| 第3章 板级信号完整性的分析与设计 | 第36-52页 |
| 3.1 特性阻抗分析与设计 | 第36-41页 |
| 3.1.1 PCB层叠结构 | 第36-37页 |
| 3.1.2 特性阻抗 | 第37-41页 |
| 3.2 高低速混合模型和IBIS模型 | 第41-45页 |
| 3.2.1 FPGA可编程模型 | 第41-42页 |
| 3.2.2 IBIS模型的选取 | 第42-44页 |
| 3.2.3 信号线的传输特性分析 | 第44-45页 |
| 3.3 串扰的仿真分析 | 第45-51页 |
| 3.3.1 PCB布线设计 | 第45-46页 |
| 3.3.2 串扰分析 | 第46-51页 |
| 3.4 小结 | 第51-52页 |
| 第4章 板级电源完整性的分析与设计 | 第52-66页 |
| 4.1 负载分配的优化设计 | 第52-54页 |
| 4.1.1 Z-f曲线分析和电源纹波 | 第52页 |
| 4.1.2 负载分配的设计 | 第52-54页 |
| 4.2 PDN去耦网络设计与优化 | 第54-57页 |
| 4.3 PDN过孔结构优化 | 第57-65页 |
| 4.3.1 研究意义 | 第57-58页 |
| 4.3.2 理论分析 | 第58-59页 |
| 4.3.3 仿真结果 | 第59-65页 |
| 4.4 小结 | 第65-66页 |
| 第五章 连接器信号完整性的分析与优化 | 第66-72页 |
| 5.1 连接器分析的必要性 | 第66-67页 |
| 5.2 场路分析 | 第67-69页 |
| 5.2.1 模型建立和分析方法 | 第67-68页 |
| 5.2.2 场路结合 | 第68-69页 |
| 5.3 信号完整性的优化 | 第69-71页 |
| 5.3.1 阻抗匹配 | 第69-70页 |
| 5.3.2 高速到低速的转换 | 第70-71页 |
| 5.4 小结 | 第71-72页 |
| 第6章 设计结果的实验验证 | 第72-77页 |
| 6.1 实验验证的必要性 | 第72-73页 |
| 6.2 信号质量测试 | 第73-75页 |
| 6.2.1 SI测试方法 | 第73-74页 |
| 6.2.2 SI测试结果 | 第74-75页 |
| 6.3 电源纹波测试 | 第75-76页 |
| 6.3.1 PI测试方法 | 第75页 |
| 6.3.2 PI测试结果 | 第75-76页 |
| 6.4 小结 | 第76-77页 |
| 第7章 总结与展望 | 第77-78页 |
| 7.1 全文总结 | 第77页 |
| 7.2 研究展望 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第83页 |
