多功能结构系统设计及其MCM实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-15页 |
| ·课题性质、研究目的及意义 | 第10页 |
| ·国内外发展现状 | 第10-12页 |
| ·国内研究现状 | 第10-11页 |
| ·国外研究现状 | 第11-12页 |
| ·多功能（MFS）结构的设计思想 | 第12-14页 |
| ·论文的内容及特色 | 第14-15页 |
| 2 多功能系统样机总体设计与分析 | 第15-36页 |
| ·系统功能分析 | 第15-16页 |
| ·中心测试单元 | 第15-16页 |
| ·控制检测单元 | 第16页 |
| ·样机壳体尺寸 | 第16页 |
| ·测试系统的设计流程 | 第16-17页 |
| ·总体方案设计 | 第17-20页 |
| ·中心测试单元概述 | 第18-19页 |
| ·控制检测单元概述 | 第19-20页 |
| ·原型样机硬件电路设计 | 第20-35页 |
| ·线性光耦隔离设计 | 第20-21页 |
| ·模拟量采集设计 | 第21-22页 |
| ·GPIO 口隔离及输入输出设计 | 第22-23页 |
| ·RS422 接口模块设计 | 第23-24页 |
| ·LVDS 接口电路设计 | 第24-27页 |
| ·CAN 总线功能设计 | 第27-31页 |
| ·逻辑控制模块设计 | 第31-33页 |
| ·电源模块设计 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 3 基于 MCM 技术的电路微型化设计 | 第36-46页 |
| ·多芯片组件技术与集成电路设计 | 第36-38页 |
| ·多芯片组件的概述（MCM-C） | 第36-37页 |
| ·集成电路概述 | 第37页 |
| ·厚膜集成电路设计技术优势及适用范围 | 第37-38页 |
| ·系统电路微型化设计与 MCM 集成设计 | 第38-39页 |
| ·多芯片模块组件制作 | 第39页 |
| ·多芯片模块封装及产品展示 | 第39-41页 |
| ·MCM 模块封装及设计 | 第39-40页 |
| ·产品实际电路展示 | 第40-41页 |
| ·多芯片组件与传统样机的性能对比 | 第41-43页 |
| ·原型样机与多功能结构实体外形比较 | 第41页 |
| ·热控制及功耗性能提升情况 | 第41-43页 |
| ·安装性能及抗振动性能提升 | 第43页 |
| ·课题的技术难点及实现途径 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 4 多功能结构的优化设计及关键技术 | 第46-55页 |
| ·MFS 多功能结构设计 | 第46-47页 |
| ·MFS 柔性电路层设计 | 第47-48页 |
| ·MFS 多功能关键技术设计 | 第48-54页 |
| ·高密度总线互联技术 | 第48-49页 |
| ·热控制技术 | 第49-50页 |
| ·电磁兼容及电磁屏蔽优化技术 | 第50-51页 |
| ·可靠性和抗干扰技术 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 5 系统总体功能测试及验证 | 第55-61页 |
| ·系统测试概述 | 第55页 |
| ·系统功能测试 | 第55-59页 |
| ·12 路模拟量测试 | 第56-57页 |
| ·56 路 GPIO 口测试 | 第57-59页 |
| ·系统测试过程中遇到的问题及解决办法 | 第59-60页 |
| ·USB 接口不稳定现象 | 第59-60页 |
| ·命令与信号传输不稳定现象 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 6 总结与展望 | 第61-62页 |
| ·工作总结 | 第61页 |
| ·工作展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
