功率MOSFET封装热阻的分析及改进
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| ·MOSFET的特点和应用 | 第11-13页 |
| ·MOSFET的分类和特点 | 第11-12页 |
| ·MOSFET的应用 | 第12-13页 |
| ·国内外发展状况 | 第13-16页 |
| ·不断增长的市场需求 | 第13-14页 |
| ·MOSFET产业的发展 | 第14-15页 |
| ·功率MOSFET的发展趋势 | 第15-16页 |
| ·功率封装和散热技术的发展趋势 | 第16页 |
| ·立题意义和研究内容 | 第16-19页 |
| ·立题意义 | 第16-17页 |
| ·研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 半导体封装散热原理和发展趋势 | 第19-30页 |
| ·半导体封装简介 | 第19-26页 |
| ·封装的作用和要求 | 第19-20页 |
| ·半导体封装形式 | 第20-22页 |
| ·封装工艺流程 | 第22-26页 |
| ·热传输原理 | 第26-30页 |
| ·导热过程 | 第27-28页 |
| ·对流换热 | 第28页 |
| ·辐射换热 | 第28-30页 |
| 第三章 功率MOSFET封装散热的设计与改进 | 第30-35页 |
| ·框架结构和包封形式的改进 | 第30-31页 |
| ·封装内部互连的改进 | 第31-32页 |
| ·散热传导方向的改进 | 第32-33页 |
| ·封装材料的改进 | 第33-35页 |
| 第四章 封装热阻的定义与测量技术 | 第35-46页 |
| ·封装热阻的定义与标准 | 第35-38页 |
| ·Rthja，Rthjc的定义 | 第35-37页 |
| ·其他热阻的定义 | 第37-38页 |
| ·参数小结 | 第38页 |
| ·ANASYS热分析 | 第38-40页 |
| ·ANSYS热分析的作用和分类 | 第39页 |
| ·ANSYS稳态传热分析 | 第39-40页 |
| ·封装热阻的测量技术 | 第40-45页 |
| ·实验室测量技术 | 第40-43页 |
| ·量产测量技术 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第五章 SO-8封装功率MOSFET的热阻改进 | 第46-61页 |
| ·针对SO-8热特性的封装设计改进 | 第47-51页 |
| ·SO-8热特性现状 | 第47-48页 |
| ·框架包封形式的选择 | 第48-49页 |
| ·封装内部互连技术的选择 | 第49-50页 |
| ·封装材料的选择 | 第50-51页 |
| ·模型仿真热分析 | 第51-55页 |
| ·模型建立及网格划分 | 第51-54页 |
| ·仿真结果分析 | 第54-55页 |
| ·样品的热阻测试和分析 | 第55-60页 |
| ·实验测试结果 | 第56-58页 |
| ·热阻结果分析 | 第58-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第六章 结论及展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 后记 | 第65页 |
