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高压SOI-pLDMOS器件可靠性机理及模型研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-25页
    1.1. SOI材料优势及制备方法概述第9-13页
    1.2. 高压SOI-pLDMOS器件发展及应用第13-17页
    1.3. 高压SOI-pLDMOS器件可靠性问题及研究现状第17-21页
    1.4. 本文的主要工作及创新第21-25页
第二章 高压SOI-pLDMOS器件设计与制备工艺第25-41页
    2.1 高压SOI-pLDMOS器件结构设计第25-33页
    2.2 高压SOI-pLDMOS器件版图设计第33-37页
    2.3 高压SOI-pLDMOS器件制备与电学特性第37-39页
    2.4 本章小结第39-41页
第三章 高压SOI-pLDMOS器件热载流子退化研究第41-75页
    3.1 I_(bmax)和I_(gmax)应力下SOI-pLDMOS退化机理研究第41-47页
    3.2 器件参数对SOI-pLDMOS热载流子退化的影响第47-51页
    3.3 环境温度对SOI-pLDMOS热载流子退化的影响第51-52页
    3.4 SOI-pLDMOS器件的热载流子退化恢复效应第52-55页
    3.5 SOI-pLDMOS器件的热载流子退化寿命模型第55-70页
    3.6 长寿命SOI-pLDMOS器件优化设计第70-72页
    3.7 本章小结第72-75页
第四章 高压SOI-pLDMOS器件dv/dt特性研究第75-95页
    4.1 高压SOI-pLDMOS器件dv/dt特性测试方法第75-77页
    4.2 高压SOI-pLDMOS器件dv/dt应力退化研究第77-81页
    4.3 高压SOI-pLDMOS器件dv/dt冲击失效研究第81-83页
    4.4 器件参数对SOI-pLDMOS dv/dt能力的影响第83-87页
    4.5 高压SOI-pLDMOS器件的dv/dt失效模型第87-90页
    4.6 高dv/dt能力SOI-pLDMOS器件优化设计第90-92页
    4.7 本章小结第92-95页
第五章 高压SOI-pLDMOS器件ESD特性研究第95-125页
    5.1 高压SOI-pLDMOS器件的ESD响应特性第95-102页
    5.2 高压SOI-pLDMOS器件ESD冲击退化研究第102-104页
    5.3 器件参数对SOI-pLDMOS ESD鲁棒性的影响第104-110页
    5.4 高压SOI-pLDMOS器件的ESD响应模型第110-119页
    5.5 高鲁棒性SOI-pLDMOS器件优化设计第119-122页
    5.6 本章小结第122-125页
第六章 SOI基高压显示驱动芯片设计及可靠性考核第125-139页
    6.1 SOI基高压显示驱动芯片设计第125-130页
    6.2 SOI基高压显示驱动芯片性能测试第130-131页
    6.3 SOI基高压显示驱动芯片可靠性考核及系统应用第131-137页
    6.4 本章小结第137-139页
第七章 总结与展望第139-143页
    7.1 总结第139-141页
    7.2 展望第141-143页
致谢第143-145页
参考文献第145-155页
博士期间取得成果第155-157页

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