| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 选题背景及研究的日的和意义 | 第9页 |
| 1.1.1 选题背景 | 第9页 |
| 1.1.2 选题研究的目的和意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 本文研究的主要内容和方法 | 第10-11页 |
| 1.3.1 本文研究的主要内容 | 第10页 |
| 1.3.2 本文研究的方法 | 第10-11页 |
| 1.4 本章小结 | 第11-12页 |
| 第2章 半导体封装与测试研发项目的风险评价相关基础理论 | 第12-27页 |
| 2.1 半导体封装与测试研发项日概述 | 第12-17页 |
| 2.1.1 半导体封装与测试定义及分类 | 第12-15页 |
| 2.1.2 半导体封装与测试研发项目及流程 | 第15-16页 |
| 2.1.3 半导体封装与测试工艺流程 | 第16-17页 |
| 2.2 风险概述 | 第17-20页 |
| 2.2.1 风险定义及管理 | 第17-18页 |
| 2.2.2 风险评价及技术分析 | 第18-20页 |
| 2.3 故障树分析方法 | 第20-26页 |
| 2.3.1 故障树分析法的基本概念和符号 | 第20-22页 |
| 2.3.2 故障树的建立 | 第22-23页 |
| 2.3.3 故障树的定性分析和定量分析 | 第23-26页 |
| 2.4 FTA的研究现状 | 第26页 |
| 2.4.1 国外FTA在风险管理中的发展及应用 | 第26页 |
| 2.4.2 国内FTA在风险管理中的发展及应用 | 第26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 半导体封装与测试研发项目风险的现状分析 | 第27-30页 |
| 3.1 半导体封装与测试项目研发存在的问题 | 第27页 |
| 3.2 半导体封装与测试研发项日风险的现状分析 | 第27-29页 |
| 3.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 风险定量评价在DFN8x8研发项目中的应用 | 第30-44页 |
| 4.1 基于故障树分析的研发项目风险定量评价原理 | 第30页 |
| 4.1.1 半导体封装与测试研发项目风险定量评价的需求 | 第30页 |
| 4.1.2 评价原理 | 第30页 |
| 4.2 DFN8x8研发项目简介 | 第30-34页 |
| 4.2.1 DFN8x8研发项目简介 | 第30页 |
| 4.2.2 DFN8x8研发项目可行性分析 | 第30-31页 |
| 4.2.3 DFN8x8研发项目工艺流程 | 第31-32页 |
| 4.2.4 DFN8x8研发项目失效模式与影响分析 | 第32-34页 |
| 4.3 DFN8x8研发项目故障树分析 | 第34-43页 |
| 4.3.1 DFN8x8研发项目故障树的建立 | 第34-36页 |
| 4.3.2 DFN8x8研发项目故障树的定性分析 | 第36-38页 |
| 4.3.3 DFN8x8研发项目故障树的定量分析 | 第38-42页 |
| 4.3.4 DFN8x8研发项目预防措施的制定 | 第42-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 DFN8x8研发项目的预防措施及实施效果 | 第44-53页 |
| 5.1 高概率重要度风险的预防措施实施过程 | 第44-48页 |
| 5.2 DFN8x8研发项目的实施效果 | 第48-52页 |
| 5.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第6章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 本文主要工作总结 | 第53页 |
| 6.2 进一步的探讨与研究展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 卷内备考表 | 第59页 |
