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深孔加工件偏心距与探伤检测系统研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-18页
   ·课题研究背景第9-10页
   ·深孔加工中面临的问题第10-11页
   ·深孔加工孔轴线偏斜与探伤检测方法第11-17页
     ·深孔加工孔轴线偏斜控制方法分析第11-15页
     ·深孔加工件探伤方法分析第15-17页
   ·论文研究内容第17-18页
第二章 深孔加工件偏心距检测和探伤原理第18-27页
   ·超声波检测技术第18-21页
     ·超声波的发生和接收第18-19页
     ·超声波检测原理第19-21页
   ·本课题涉及到的检测原理与方法第21-24页
     ·检测原理确定第21-22页
     ·检测方案确定第22-24页
   ·系统探头的选择和耦合剂选取第24-25页
     ·超声探头的选择第24-25页
     ·耦合剂的选取第25页
   ·被测加工件中声速的测定第25-27页
第三章 系统硬件总体设计第27-45页
   ·系统硬件总体框图第27-28页
   ·系统电源设计第28页
   ·超声发射接收放大电路第28-35页
     ·超声发射电路模块第28-29页
     ·超声接收电路模块第29-35页
   ·数据采集与主控系统第35-45页
     ·主控芯片 C8051F340第36-38页
     ·高速 A/D 采集电路第38-40页
     ·压控增益模块电路(D/A)第40-42页
     ·数据存储电路(FIFO)第42-45页
第四章 主控界面设计与实现第45-59页
   ·软件总体设计第45-54页
     ·LabVIEW 与采集卡的 USB 通信实现第47-51页
     ·上位机应用软件的编制第51-52页
     ·LabVIEW 与 Matlab 混合编程第52-54页
   ·软件界面及其功能介绍第54-59页
     ·软件功能介绍第55-56页
     ·系统检测界面显示第56-59页
第五章 信号处理算法研究与实现第59-70页
   ·偏心距的提取第59-67页
     ·回波信号去噪第59-60页
     ·测厚信号分析方案第60-61页
     ·测厚信号小波分析第61-67页
   ·缺陷的判定第67-70页
     ·缺陷回波信号去噪第67页
     ·工件判伤第67-70页
总结与展望第70-71页
参考文献第71-76页
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果第76-77页
致谢第77-78页

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