纳米级互连的温度效应及其性能优化
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·研究背景 | 第7-10页 |
| ·集成电路发展概述 | 第7-8页 |
| ·集成电路互连的重要性 | 第8-10页 |
| ·目前的研究进展 | 第10-11页 |
| ·本文研究内容和主要框架 | 第11-13页 |
| 第二章 纳米级集成电路互连性能参数 | 第13-25页 |
| ·集成电路互连结构 | 第13-14页 |
| ·互连寄生参数 | 第14-18页 |
| ·互连电阻 | 第14-15页 |
| ·互连电容 | 第15-17页 |
| ·互连电感 | 第17-18页 |
| ·互连线等效电气模型 | 第18-19页 |
| ·集总模型 | 第18-19页 |
| ·分布模型 | 第19页 |
| ·集成电路互连性能表征 | 第19-24页 |
| ·互连延时 | 第19-21页 |
| ·互连功耗 | 第21-23页 |
| ·带宽 | 第23-24页 |
| ·插入缓冲器面积 | 第24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 互连延时优化 | 第25-35页 |
| ·缓冲器插入互连延时优化 | 第25-27页 |
| ·变线宽、线间距互连延时优化 | 第27-31页 |
| ·下一代互连技术 | 第31-33页 |
| ·光互连技术 | 第32页 |
| ·碳纳米材料互连技术 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 纳米级集成电路互连线的温度特性 | 第35-47页 |
| ·热传递基本理论 | 第35-37页 |
| ·集成电路互连线的热效应模型 | 第37-41页 |
| ·单层互连线的温度分布 | 第37-39页 |
| ·多层互连线的温度分布 | 第39-41页 |
| ·芯片功耗与衬底温度关系 | 第41-44页 |
| ·纳米级互连线的可靠性问题 | 第44-45页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 全局互连性能优化 | 第47-57页 |
| ·低功耗设计技术 | 第47-50页 |
| ·门控时钟技术 | 第47-48页 |
| ·动态电压/频率调节技术 | 第48页 |
| ·电源门控技术 | 第48-49页 |
| ·多电源电压域技术 | 第49页 |
| ·体偏置技术 | 第49-50页 |
| ·基于双电源电压和双阈值电压的全局互连性能优化 | 第50-53页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 全文总结 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 研究成果 | 第64-65页 |
