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CMOS数字集成电路栅氧化层穿通的定位与改进

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-11页
    1.1 研究背景第9页
    1.2 国内外现状第9页
    1.3 研究方向第9-10页
    1.4 工作基础第10页
    1.5 本文结构第10-11页
第2章 CMOS数字集成电路栅氧化层穿通的定位方法第11-27页
    2.1 CMOS集成电路第11-14页
        2.1.1 CMOS集成电路的特点第11页
        2.1.2 MOS场效应晶体管功能及特点第11-12页
        2.1.3 栅氧化层及其工艺特点第12页
        2.1.4 栅氧化层穿通第12-13页
        2.1.5 栅穿的定位第13页
        2.1.6 栅氧化层穿通的影响第13-14页
    2.2 失效样品第14-15页
        2.2.1 CC4001功能及基本电参数第14页
        2.2.2 失效环节第14-15页
    2.3 定位方法第15-26页
        2.3.1 软件编程测试第15-17页
        2.3.2 特性曲线分析法第17页
        2.3.3 芯片表面检查与版图分析法第17-19页
        2.3.4 红外热成像分析第19-20页
        2.3.5 液晶热点分析第20-24页
        2.3.6 剥层分析第24-26页
    2.4 定位方法总结第26页
    2.5 本章小结第26-27页
第3章 栅氧化层穿通的原因分析及预防第27-31页
    3.1 栅氧化层穿通原因分析第27-28页
        3.1.1 原因分类第27页
        3.1.2 早期缺陷第27-28页
        3.1.3 过电应力损伤第28页
    3.2 栅氧化层穿通的预防第28-29页
        3.2.1 生产中的优化及预防第28-29页
        3.2.2 筛选和使用中的预防第29页
    3.3 栅氧化层穿通在设计中的预防第29-30页
        3.3.1 消除影响第29页
        3.3.2 增加可靠性第29-30页
    3.4 本章小结第30-31页
第4章 EDA软件在栅氧化层可靠性提高中的应用第31-45页
    4.1 软件简介第31-32页
        4.1.1 STS2106A测试系统第31页
        4.1.2 OrCAD/Pspice第31-32页
        4.1.3 L-Edit第32页
    4.2 测试系统编程第32-36页
        4.2.1 建立新测试文件第32页
        4.2.2 管脚定义第32-33页
        4.2.3 编辑矢量表第33-34页
        4.2.4 编辑参数测试要求第34页
        4.2.5 测试要求的更改第34-36页
    4.3 绘制电路图第36-39页
        4.3.1 建立项目第36-37页
        4.3.2 放置元器件第37页
        4.3.3 建立器件单元第37-38页
        4.3.4 绘制原理图第38-39页
    4.4 仿真第39-41页
        4.4.1 设置仿真激励第39页
        4.4.2 设置仿真类型和参数第39-40页
        4.4.3 运行仿真第40-41页
    4.5 绘制版图第41-44页
        4.5.1 设置版图的设计规则第41-42页
        4.5.2 绘制版图第42-43页
        4.5.3 版图验证第43-44页
    4.6 本章小结第44-45页
第5章 CMOS数字集成电路设计改进第45-71页
    5.1 防止由于栅穿引起的输出端单点失效的设计改进第45-59页
        5.1.1 改进背景第45页
        5.1.2 改进的指导思想第45-46页
        5.1.3 原版图问题分析第46-48页
        5.1.4 设计改进工作第48-55页
        5.1.5 改版效果确认第55-56页
        5.1.6 输出防栅穿高电平故障设计改进效果的验证第56-59页
        5.1.7 成果总结第59页
    5.2 抗静电能力提升第59-70页
        5.2.1 改进背景第59-60页
        5.2.2 指导思想第60-61页
        5.2.3 问题分析第61-66页
        5.2.4 改进工作第66-69页
        5.2.5 效果评价第69-70页
    5.3 本章小结第70-71页
结论第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75页

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