| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 微机电系统概述 | 第11-12页 |
| 1.2 主要微机械加工技术 | 第12-17页 |
| 1.2.1 表面微机械加工技术 | 第12-13页 |
| 1.2.2 体微机械加工技术 | 第13-15页 |
| 1.2.3 LIGA 技术 | 第15-17页 |
| 1.3 集成电路的测试 | 第17-23页 |
| 1.3.1 测试原理和方法 | 第17-19页 |
| 1.3.2 晶圆级IC 测试探卡 | 第19-23页 |
| 1.4 生物刺激微电极 | 第23-25页 |
| 1.5 本文研究的意义和主要内容 | 第25页 |
| 1.6 本章小结 | 第25-27页 |
| 第二章 MEMS 探卡设计与仿真 | 第27-39页 |
| 2.1 PDMS 基底探卡的设计 | 第27-32页 |
| 2.1.1 PDMS 的物理化学性能 | 第27-28页 |
| 2.1.2 聚酰亚胺的作用 | 第28-30页 |
| 2.1.3 PDMS 弹性基底探卡设计 | 第30-32页 |
| 2.2 有限元分析 | 第32-38页 |
| 2.2.1 弹性材料的Mooney-Rivlin 模型 | 第33-36页 |
| 2.2.2 PDMS 厚度对探卡力学性能影响 | 第36-37页 |
| 2.2.3 聚酰亚胺厚度对探卡力学性能影响 | 第37-38页 |
| 2.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 探卡器件制备和测试 | 第39-54页 |
| 3.1 PDMS 弹性基底的制备工艺 | 第39-43页 |
| 3.2 弹性基底探卡的制备工艺 | 第43-46页 |
| 3.3 探卡制备结果 | 第46-49页 |
| 3.4 力学性能测试 | 第49-51页 |
| 3.5 电学性能测试 | 第51-52页 |
| 3.6 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 三维生物刺激微电极阵列的制备和测试 | 第54-66页 |
| 4.1 三维生物刺激微电极阵列的设计 | 第54-56页 |
| 4.2 三维生物刺激微电极阵列的制备 | 第56-64页 |
| 4.2.1 SU-8 胶工艺制备微电极阵列 | 第56-60页 |
| 4.2.2 正胶制备工艺生物刺激微电极阵列 | 第60-64页 |
| 4.3 三维生物刺激微电极阵列的测试 | 第64-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 全文总结 | 第66-68页 |
| 5.1 主要结论 | 第66-67页 |
| 5.2 研究展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第73-75页 |