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离子印迹电化学传感器的构建及其在重金属污染物分析检测中的应用研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第15-33页
    1.1 前言第15-17页
        1.1.1 铅的性质第15-16页
        1.1.2 铅的制备和用途第16页
        1.1.3 铅的来源及危害第16-17页
    1.2 铅离子检测方法第17-22页
        1.2.1 石墨炉原子吸收光谱法第17-18页
        1.2.2 火焰原子吸收光谱法第18-19页
        1.2.3 电感耦合等离子体质谱法第19页
        1.2.4 电化学传感器第19-22页
    1.3 离子印迹技术概述第22-30页
        1.3.1 离子印迹技术原理第22-23页
        1.3.2 功能单体第23-24页
        1.3.3 交联剂第24-25页
        1.3.4 引发剂第25-26页
        1.3.5 金属离子印迹方法第26-28页
            1.3.5.1 本体聚合第26页
            1.3.5.2 沉淀聚合第26-27页
            1.3.5.3 悬浮聚合第27页
            1.3.5.4 乳液聚合第27-28页
            1.3.5.5 表面印迹与溶胶-凝胶技术第28页
        1.3.6 离子印迹技术的应用第28-30页
            1.3.6.1 在膜分离方面的应用第29页
            1.3.6.2 在固相萃取方面的应用第29-30页
            1.3.6.3 在传感器方面的应用第30页
    1.4 论文的研究意义及研究内容第30-33页
        1.4.1 论文研究的意义第30-31页
        1.4.2 论文研究的内容第31-33页
第2章 基于铅离子印迹聚合物的电化学传感器的制备及其性能的研究第33-57页
    2.1 前言第33-34页
    2.2 实验部分第34-39页
        2.2.1 实验试剂第34-36页
        2.2.2 实验仪器第36页
        2.2.3 离子印迹聚合物(IIP)、非离子印迹聚合物(NIP)和未洗脱的离子印迹聚合物(Unleached IIP)的制备第36-37页
        2.2.4 制备离子印迹聚合物修饰的碳糊电极(IIP-CPE)第37页
        2.2.5 实际样品的预处理第37-38页
        2.2.6 FT-IR检测第38页
        2.2.7 电化学检测方法第38页
        2.2.8 IIP-CPE的选择性和识别能力第38页
        2.2.9 实际样品的检测第38-39页
    2.3 结果与讨论第39-54页
        2.3.1 洗脱IIP、未洗脱IIP和NIP的结构特征第39-40页
        2.3.2 电极反应条件的优化第40-45页
            2.3.2.1 IIP-CPE组成的影响第40-42页
            2.3.2.2 pH对碳糊电极检测的影响第42-43页
            2.3.2.3 解吸附平衡时间对碳糊电极检测的影响第43-44页
            2.3.2.4 吸附时间对碳糊电极检测的影响第44-45页
        2.3.3 洗脱IIP、未洗脱IIP、NIP制备的碳糊电极检测性能对比第45-46页
        2.3.4 IIP-CPE 的选择性和识别能力第46-52页
        2.3.5 铅离子印迹电化学传感器的重现性第52-53页
        2.3.6 铅离子印迹电化学传感器的检出限和线性关系第53页
        2.3.7 实际样品的测定第53-54页
    2.4 本章小结第54-57页
第3章 铅离子印迹介孔硅电化学传感器的制备及其性能的研究第57-81页
    3.1 前言第57-58页
    3.2 实验部分第58-62页
        3.2.1 实验试剂第58-59页
        3.2.2 实验仪器第59-60页
        3.2.3 铅离子印迹介孔硅(Pb(Ⅱ)-IMS)、非铅离子印迹介孔硅(NIMS)和未洗脱的铅离子印迹介孔硅(Unleached Pb(Ⅱ)-IMS)的制备第60页
        3.2.4 制备铅离子印迹介孔硅碳糊电极(Pb(Ⅱ)-IMS-CPE)第60-61页
        3.2.5 实际样品的预处理第61页
        3.2.6 FT-IR检测第61页
        3.2.7 电化学检测方法第61页
        3.2.8 Pb(Ⅱ)-IMS-CPE的选择性和识别能力第61-62页
        3.2.9 实际样品的检测第62页
    3.3 结果与讨论第62-78页
        3.3.1 红外图谱(FT-IR)分析第62-63页
        3.3.2 N2吸附-脱附表征第63-64页
        3.3.3 扫描电镜分析第64-65页
        3.3.4 热重分析(TGA)第65-66页
        3.3.5 电极反应条件的优化第66-71页
            3.3.5.1 支持电解质对碳糊电极检测的影响第66-67页
            3.3.5.2 pH对碳糊电极检测的影响第67页
            3.3.5.3 碳糊电极组分选择对碳糊电极检测的影响第67-68页
            3.3.5.4 富集电位的选择对碳糊电极检测的影响第68-69页
            3.3.5.5 吸附时间的影响第69-70页
            3.3.5.6 平衡时间的影响第70-71页
        3.3.6 洗脱的未洗脱Pb(Ⅱ)-IMS(a)Pb(Ⅱ)-IMS(b)、和NIMS(c)分别制备的碳糊电极检测性能对比第71-72页
        3.3.7 Pb(Ⅱ)-IMS-CPE的选择性和识别能力第72-76页
        3.3.8 铅离子印迹电化学传感器的重现性第76-77页
        3.3.9 铅离子印迹电化学传感器的检出限和线性关系第77页
        3.3.10 实际样品的测定第77-78页
    3.4 本章小结第78-81页
第四章 基于壳聚糖铅离子印迹聚合物的电化学传感器的制备及其性能的研究第81-103页
    4.1 前言第81-82页
    4.2 实验部分第82-86页
        4.2.1 实验试剂第82-83页
        4.2.2 实验仪器第83-84页
        4.2.3 离子印迹聚合物(IIP)、非离子印迹聚合物(NIP)和未洗脱的离子印迹聚合物(Unleached IIP)的制备第84页
        4.2.4 制备离子印迹聚合物修饰的碳糊电极(IIP-CPE)第84-85页
        4.2.5 实际样品的预处理第85页
        4.2.6 FT-IR检测第85页
        4.2.7 电化学检测方法第85页
        4.2.8 IIP-CPE的选择性和识别能力第85-86页
        4.2.9 实际样品的检测第86页
    4.3 结果与讨论第86-100页
        4.3.1 洗脱后的Pb-IIP,NIP,壳聚糖和KH-560 的FT-IR表征第86-87页
        4.3.2 扫描电镜图表征(SEM)第87-88页
        4.3.3 电极反应条件的优化第88-93页
            4.3.3.1 pH对碳糊电极检测的影响第88-89页
            4.3.3.2 碳糊电极组分选择对碳糊电极检测的影响第89-90页
            4.3.3.3 富集电位的选择对碳糊电极检测的影响第90-91页
            4.3.3.4 吸附时间的影响第91-92页
            4.3.3.5 平衡时间的影响第92-93页
        4.3.4 洗脱的未洗脱Pb(Ⅱ)-IIP(a)Pb(Ⅱ)-IIP(b)、和NIP(c)分别制备的碳糊电极检测性能对比第93-94页
        4.3.5 Pb(Ⅱ)-IIP-CPE的选择性和识别能力第94-98页
        4.3.6 铅离子印迹电化学传感器的重现性第98页
        4.3.7 铅离子印迹电化学传感器的检出限和线性关系第98-99页
        4.3.8 实际样品的测定第99-100页
    4.4 本章小结第100-103页
第五章 结论和进一步工作建议第103-107页
    5.1 结论第103-105页
    5.2 进一步工作建议第105-107页
参考文献第107-115页
致谢第115-116页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第116页

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