摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第15-33页 |
1.1 前言 | 第15-17页 |
1.1.1 铅的性质 | 第15-16页 |
1.1.2 铅的制备和用途 | 第16页 |
1.1.3 铅的来源及危害 | 第16-17页 |
1.2 铅离子检测方法 | 第17-22页 |
1.2.1 石墨炉原子吸收光谱法 | 第17-18页 |
1.2.2 火焰原子吸收光谱法 | 第18-19页 |
1.2.3 电感耦合等离子体质谱法 | 第19页 |
1.2.4 电化学传感器 | 第19-22页 |
1.3 离子印迹技术概述 | 第22-30页 |
1.3.1 离子印迹技术原理 | 第22-23页 |
1.3.2 功能单体 | 第23-24页 |
1.3.3 交联剂 | 第24-25页 |
1.3.4 引发剂 | 第25-26页 |
1.3.5 金属离子印迹方法 | 第26-28页 |
1.3.5.1 本体聚合 | 第26页 |
1.3.5.2 沉淀聚合 | 第26-27页 |
1.3.5.3 悬浮聚合 | 第27页 |
1.3.5.4 乳液聚合 | 第27-28页 |
1.3.5.5 表面印迹与溶胶-凝胶技术 | 第28页 |
1.3.6 离子印迹技术的应用 | 第28-30页 |
1.3.6.1 在膜分离方面的应用 | 第29页 |
1.3.6.2 在固相萃取方面的应用 | 第29-30页 |
1.3.6.3 在传感器方面的应用 | 第30页 |
1.4 论文的研究意义及研究内容 | 第30-33页 |
1.4.1 论文研究的意义 | 第30-31页 |
1.4.2 论文研究的内容 | 第31-33页 |
第2章 基于铅离子印迹聚合物的电化学传感器的制备及其性能的研究 | 第33-57页 |
2.1 前言 | 第33-34页 |
2.2 实验部分 | 第34-39页 |
2.2.1 实验试剂 | 第34-36页 |
2.2.2 实验仪器 | 第36页 |
2.2.3 离子印迹聚合物(IIP)、非离子印迹聚合物(NIP)和未洗脱的离子印迹聚合物(Unleached IIP)的制备 | 第36-37页 |
2.2.4 制备离子印迹聚合物修饰的碳糊电极(IIP-CPE) | 第37页 |
2.2.5 实际样品的预处理 | 第37-38页 |
2.2.6 FT-IR检测 | 第38页 |
2.2.7 电化学检测方法 | 第38页 |
2.2.8 IIP-CPE的选择性和识别能力 | 第38页 |
2.2.9 实际样品的检测 | 第38-39页 |
2.3 结果与讨论 | 第39-54页 |
2.3.1 洗脱IIP、未洗脱IIP和NIP的结构特征 | 第39-40页 |
2.3.2 电极反应条件的优化 | 第40-45页 |
2.3.2.1 IIP-CPE组成的影响 | 第40-42页 |
2.3.2.2 pH对碳糊电极检测的影响 | 第42-43页 |
2.3.2.3 解吸附平衡时间对碳糊电极检测的影响 | 第43-44页 |
2.3.2.4 吸附时间对碳糊电极检测的影响 | 第44-45页 |
2.3.3 洗脱IIP、未洗脱IIP、NIP制备的碳糊电极检测性能对比 | 第45-46页 |
2.3.4 IIP-CPE 的选择性和识别能力 | 第46-52页 |
2.3.5 铅离子印迹电化学传感器的重现性 | 第52-53页 |
2.3.6 铅离子印迹电化学传感器的检出限和线性关系 | 第53页 |
2.3.7 实际样品的测定 | 第53-54页 |
2.4 本章小结 | 第54-57页 |
第3章 铅离子印迹介孔硅电化学传感器的制备及其性能的研究 | 第57-81页 |
3.1 前言 | 第57-58页 |
3.2 实验部分 | 第58-62页 |
3.2.1 实验试剂 | 第58-59页 |
3.2.2 实验仪器 | 第59-60页 |
3.2.3 铅离子印迹介孔硅(Pb(Ⅱ)-IMS)、非铅离子印迹介孔硅(NIMS)和未洗脱的铅离子印迹介孔硅(Unleached Pb(Ⅱ)-IMS)的制备 | 第60页 |
3.2.4 制备铅离子印迹介孔硅碳糊电极(Pb(Ⅱ)-IMS-CPE) | 第60-61页 |
3.2.5 实际样品的预处理 | 第61页 |
3.2.6 FT-IR检测 | 第61页 |
3.2.7 电化学检测方法 | 第61页 |
3.2.8 Pb(Ⅱ)-IMS-CPE的选择性和识别能力 | 第61-62页 |
3.2.9 实际样品的检测 | 第62页 |
3.3 结果与讨论 | 第62-78页 |
3.3.1 红外图谱(FT-IR)分析 | 第62-63页 |
3.3.2 N2吸附-脱附表征 | 第63-64页 |
3.3.3 扫描电镜分析 | 第64-65页 |
3.3.4 热重分析(TGA) | 第65-66页 |
3.3.5 电极反应条件的优化 | 第66-71页 |
3.3.5.1 支持电解质对碳糊电极检测的影响 | 第66-67页 |
3.3.5.2 pH对碳糊电极检测的影响 | 第67页 |
3.3.5.3 碳糊电极组分选择对碳糊电极检测的影响 | 第67-68页 |
3.3.5.4 富集电位的选择对碳糊电极检测的影响 | 第68-69页 |
3.3.5.5 吸附时间的影响 | 第69-70页 |
3.3.5.6 平衡时间的影响 | 第70-71页 |
3.3.6 洗脱的未洗脱Pb(Ⅱ)-IMS(a)Pb(Ⅱ)-IMS(b)、和NIMS(c)分别制备的碳糊电极检测性能对比 | 第71-72页 |
3.3.7 Pb(Ⅱ)-IMS-CPE的选择性和识别能力 | 第72-76页 |
3.3.8 铅离子印迹电化学传感器的重现性 | 第76-77页 |
3.3.9 铅离子印迹电化学传感器的检出限和线性关系 | 第77页 |
3.3.10 实际样品的测定 | 第77-78页 |
3.4 本章小结 | 第78-81页 |
第四章 基于壳聚糖铅离子印迹聚合物的电化学传感器的制备及其性能的研究 | 第81-103页 |
4.1 前言 | 第81-82页 |
4.2 实验部分 | 第82-86页 |
4.2.1 实验试剂 | 第82-83页 |
4.2.2 实验仪器 | 第83-84页 |
4.2.3 离子印迹聚合物(IIP)、非离子印迹聚合物(NIP)和未洗脱的离子印迹聚合物(Unleached IIP)的制备 | 第84页 |
4.2.4 制备离子印迹聚合物修饰的碳糊电极(IIP-CPE) | 第84-85页 |
4.2.5 实际样品的预处理 | 第85页 |
4.2.6 FT-IR检测 | 第85页 |
4.2.7 电化学检测方法 | 第85页 |
4.2.8 IIP-CPE的选择性和识别能力 | 第85-86页 |
4.2.9 实际样品的检测 | 第86页 |
4.3 结果与讨论 | 第86-100页 |
4.3.1 洗脱后的Pb-IIP,NIP,壳聚糖和KH-560 的FT-IR表征 | 第86-87页 |
4.3.2 扫描电镜图表征(SEM) | 第87-88页 |
4.3.3 电极反应条件的优化 | 第88-93页 |
4.3.3.1 pH对碳糊电极检测的影响 | 第88-89页 |
4.3.3.2 碳糊电极组分选择对碳糊电极检测的影响 | 第89-90页 |
4.3.3.3 富集电位的选择对碳糊电极检测的影响 | 第90-91页 |
4.3.3.4 吸附时间的影响 | 第91-92页 |
4.3.3.5 平衡时间的影响 | 第92-93页 |
4.3.4 洗脱的未洗脱Pb(Ⅱ)-IIP(a)Pb(Ⅱ)-IIP(b)、和NIP(c)分别制备的碳糊电极检测性能对比 | 第93-94页 |
4.3.5 Pb(Ⅱ)-IIP-CPE的选择性和识别能力 | 第94-98页 |
4.3.6 铅离子印迹电化学传感器的重现性 | 第98页 |
4.3.7 铅离子印迹电化学传感器的检出限和线性关系 | 第98-99页 |
4.3.8 实际样品的测定 | 第99-100页 |
4.4 本章小结 | 第100-103页 |
第五章 结论和进一步工作建议 | 第103-107页 |
5.1 结论 | 第103-105页 |
5.2 进一步工作建议 | 第105-107页 |
参考文献 | 第107-115页 |
致谢 | 第115-116页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第116页 |