大功率晶体管背面金属化的研究与优化设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·课题研究背景 | 第9-10页 |
| ·功率晶体管背面金属化的结构和发展现状 | 第10-11页 |
| ·本论文的研究内容及目的 | 第11-13页 |
| 第二章 背面金属化附着性及可靠性分析 | 第13-31页 |
| ·背面金属化附着性分析 | 第13-14页 |
| ·硅基片表面沾污分析 | 第14-16页 |
| ·金属薄膜应力 | 第16-20页 |
| ·本征应力 | 第17-18页 |
| ·热应力 | 第18-19页 |
| ·线膨胀系数 | 第19-20页 |
| ·大功率晶体管背面三层金属电极的结构 | 第20-23页 |
| ·三层金属电极结构 | 第21-23页 |
| ·薄膜制备工艺 | 第23-29页 |
| ·电子束蒸发工艺原理及特点 | 第23-25页 |
| ·磁控溅射工艺原理与特点 | 第25-28页 |
| ·制备工艺选择 | 第28-29页 |
| ·薄膜制备后的热处理 | 第29-30页 |
| ·热处理温度 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 大功率晶体管三层金属的实验制备 | 第31-39页 |
| ·制备前硅基片表面预清洗处理 | 第31-33页 |
| ·预清洗工艺改进方案 | 第32-33页 |
| ·三层金属层制备工艺方案 | 第33页 |
| ·金属薄膜厚度控制与测量 | 第33-36页 |
| ·热处理方法 | 第36-37页 |
| ·热处理工艺制定方案 | 第37页 |
| ·后封装 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 大功率晶体管背面的可靠性测试 | 第39-53页 |
| ·剪切力 | 第39-41页 |
| ·剪切力测试 | 第39-40页 |
| ·测试结果分析 | 第40-41页 |
| ·焊接空洞 | 第41-45页 |
| ·热疲劳寿命测试 | 第45-52页 |
| ·热阻 | 第46-48页 |
| ·ΔVBE 测试软件系统及结果 | 第48-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 结论 | 第53-54页 |
| ·结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
