| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| 1． 1 电子封装概述 | 第9-12页 |
| 1． 1． 1 电子封装的发展 | 第9-10页 |
| 1． 1． 2 集成电路失效模式与封装可靠性 | 第10页 |
| 1． 1． 3 国内外研究概况与发展趋势 | 第10-12页 |
| 1． 2 LED红外探照灯课题简介 | 第12-14页 |
| 1． 2． 1 LED的发展与应用前景 | 第12-13页 |
| 1． 2． 2 LED电子系统的研究状况 | 第13-14页 |
| 1． 2． 3 本文LED红外探照灯的研究背景 | 第14页 |
| 1． 3 本文的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 2 热应力有限元分析及数值传热学有限元分析理论 | 第16-28页 |
| 2． 1 热应力有限元分析的基本理论 | 第16-22页 |
| 2． 1． 1 热传导偏微分方程 | 第16-17页 |
| 2． 1． 2 稳态热传导有限元格式 | 第17-19页 |
| 2． 1． 3 瞬态热传导有限元格式 | 第19-21页 |
| 2． 1． 4 热应力的计算 | 第21-22页 |
| 2． 2 数值传热学有限元分析理论 | 第22-28页 |
| 2． 2． 1 数值传热学的基本方程 | 第23-24页 |
| 2． 2． 2 数值传热学中常用数值方法简介 | 第24-25页 |
| 2． 2． 3 耦合传热的数值模拟 | 第25-26页 |
| 2． 2． 4 流体流动的有限单元法 | 第26-28页 |
| 3 ANSYS有限元分析软件介绍及相关分析模块 | 第28-33页 |
| 3． 1 ANSYS软件概述 | 第28-30页 |
| 3． 1． 1 ANSYS一般分析步骤 | 第28-29页 |
| 3． 1． 2 ANSYS数据接口程序 | 第29页 |
| 3． 1． 3 ANSYS最新版本ANSYS9． 0的技术特点 | 第29-30页 |
| 3． 2 本文相关的ANSYS分析模块 | 第30-33页 |
| 4 MCM多芯片组件的可靠性分析 | 第33-45页 |
| 4． 1 电子封装结构中的可靠性理论 | 第33-35页 |
| 4． 1． 1 线弹性理论 | 第33页 |
| 4． 1． 2 粘塑性焊点的Anand本构方程 | 第33-34页 |
| 4． 1． 3 焊点在热循环条件下疲劳失效分析 | 第34-35页 |
| 4． 2 MCM多芯片组件模型介绍 | 第35-37页 |
| 4． 3 没有热沉的MCM模型的热力学分析 | 第37-40页 |
| 4． 4 带热沉的MCM模型的热力学分析 | 第40-42页 |
| 4． 5 焊点的应力应变响应和疲劳寿命分析 | 第42-44页 |
| 4． 6 本章小结 | 第44-45页 |
| 5 LED红外探照灯结构传热性能数值分析研究 | 第45-62页 |
| 5． 1 LED红外探照灯的结构设计与数值模拟分析 | 第45-50页 |
| 5． 1． 1 红外探照灯的结构设计 | 第45-46页 |
| 5． 1． 2 实验数据的测量 | 第46页 |
| 5． 1． 3 LED红外探照灯结构传热数值模拟 | 第46-50页 |
| 5． 2 LED红外探照灯初始结构的优化设计 | 第50-54页 |
| 5． 2． 1 芯片模块在控制电路PCB板上位置的优化设计 | 第51-53页 |
| 5． 2． 2 箱体、LED电路板、控制电路板厚度的优化设计 | 第53-54页 |
| 5． 3 红外探照灯结构的改进及其优化设计 | 第54-57页 |
| 5． 3． 1 模型的改进方案 | 第54-55页 |
| 5． 3． 2 改进结构的有限元数值模拟 | 第55-56页 |
| 5． 3． 3 改进结构的优化设计 | 第56-57页 |
| 5． 4 LED红外探照灯气固耦合传热与流动数值模拟 | 第57-61页 |
| 5． 4． 1 气固耦合数值模拟模型的建立 | 第58-59页 |
| 5． 4． 2 气-固耦合结果分析 | 第59-61页 |
| 5． 5 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文和获奖情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第68页 |
