| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第12-14页 |
| 1.2 GaN HEMT器件的热管理方式 | 第14-18页 |
| 1.2.1 传统的热管理方式 | 第14页 |
| 1.2.2 金刚石热扩散器 | 第14-17页 |
| 1.2.3 微流道热沉 | 第17-18页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第18-22页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 研究方案与实验方法 | 第24-34页 |
| 2.1 研究方案 | 第24页 |
| 2.2 ANSYS Icepak热设计仿真软件 | 第24-28页 |
| 2.2.1 ANSYS Icepak的概述 | 第24-25页 |
| 2.2.2 ANSYS Icepak热仿真流程 | 第25-28页 |
| 2.3 热源的制备 | 第28-29页 |
| 2.4 晶片键合 | 第29-32页 |
| 2.5 实验测试系统 | 第32-33页 |
| 2.5.1 X-Ray检测系统 | 第32页 |
| 2.5.2 红外热像仪 | 第32-33页 |
| 2.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 高热流密度热沉结构的数值模拟分析 | 第34-47页 |
| 3.1 散热结构设计及仿真参数设置 | 第34-38页 |
| 3.1.1 散热结构模型建立以及几何参数设置 | 第34-37页 |
| 3.1.2 模型网格划分、边界条件以及其他仿真参数设置 | 第37-38页 |
| 3.2 散热结构参数变化对散热效果的影响 | 第38-45页 |
| 3.2.1 微流道对散热效果的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.2 金刚石热扩散器对散热效果的影响 | 第40-43页 |
| 3.2.3 键合层对散热效果的影响 | 第43-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 高热流密度热沉结构的集成方法研究以及散热效果测试 | 第47-63页 |
| 4.1 高热流密度热沉结构的集成方法研究 | 第47-53页 |
| 4.1.1 AuSn共晶键合技术 | 第47-48页 |
| 4.1.2 AuSn薄膜的制备以及利用共晶键合技术实现集成 | 第48-50页 |
| 4.1.3 共晶键合技术最佳工艺参数的确定 | 第50-53页 |
| 4.2 测试样品的制备及测试平台的搭建 | 第53-56页 |
| 4.3 散热效果测试 | 第56-61页 |
| 4.3.1 金刚石热扩散器的散热作用 | 第57-58页 |
| 4.3.2 微流道的散热作用 | 第58-60页 |
| 4.3.3 Au80Sn20键合层的散热作用 | 第60-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 全文总结 | 第63-64页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第71-72页 |
