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复合纳米银颗粒低温烧结机理及其性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第1章 绪论第15-32页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第15-16页
    1.2 纳米银颗粒烧结机制的研究现状第16-23页
        1.2.1 纳米银颗粒低温烧结机理第16-18页
        1.2.2 有机包覆层对纳米银颗粒烧结的影响第18-20页
        1.2.3 纳米银颗粒室温化学烧结机理第20-23页
    1.3 纳米银颗粒烧结体性能的研究现状第23-29页
        1.3.1 导热性能第23页
        1.3.2 服役可靠性第23-27页
        1.3.3 导电性能第27-29页
    1.4 纳米银颗粒烧结中存在的问题第29-30页
    1.5 本文的主要研究内容第30-32页
第2章 复合纳米银颗粒的制备及表征方法第32-40页
    2.1 试样制备第32-34页
        2.1.1 小尺寸纳米银颗粒的制备第32-33页
        2.1.2 大尺寸纳米银颗粒的制备第33页
        2.1.3 复合纳米银颗粒的制备第33页
        2.1.4 纳米银膏及烧结互连结构试样的制备第33-34页
        2.1.5 纳米银墨水的制备第34页
    2.2 测试与表征方法第34-40页
        2.2.1 热导率测试第34-35页
        2.2.2 剪切强度测试第35-37页
        2.2.3 电阻率测试第37页
        2.2.4 晶粒尺寸测试第37-38页
        2.2.5 组织形貌分析第38页
        2.2.6 热分析第38页
        2.2.7 化学特征分析第38-39页
        2.2.8 流体性能测试第39页
        2.2.9 粒度分析第39-40页
第3章 复合纳米银膏烧结体导热性能研究第40-74页
    3.1 引言第40页
    3.2 复合纳米银膏颗粒制备过程分析第40-45页
        3.2.1 纳米银颗粒制备过程分析第40-42页
        3.2.2 复合纳米银颗粒的配比优化第42-45页
    3.3 复合纳米银膏的烧结组织特征第45-48页
    3.4 复合纳米银膏导热性能的影响因素第48-59页
        3.4.1 孔隙率第48-50页
        3.4.2 晶粒尺寸第50-54页
        3.4.3 热导率第54-59页
    3.5 复合纳米银膏低温烧结机理研究第59-72页
        3.5.1 DSC和TG第60-62页
        3.5.2 柠檬酸包覆层的分解机制第62-66页
        3.5.3 复合纳米银颗粒的组织形貌演变机制第66-72页
    3.6 本章小结第72-74页
第4章 复合纳米银膏烧结互连结构可靠性研究第74-90页
    4.1 引言第74页
    4.2 复合纳米银膏烧结互连结构的显微组织特征第74-75页
    4.3 复合纳米银膏烧结互连结构力学性能第75-81页
        4.3.1 剪切强度第75-78页
        4.3.2 热膨胀系数第78-81页
    4.4 纳米银膏烧结体尺寸不稳定机制探讨第81-82页
    4.5 复合纳米银膏烧结互连结构失效机制分析第82-89页
    4.6 本章小结第89-90页
第5章 复合纳米银墨水印刷体导电性能研究第90-119页
    5.1 引言第90页
    5.2 复合纳米银墨水的配比优化第90-91页
    5.3 复合纳米银墨水印刷体导电性能的影响因素第91-105页
        5.3.1 纳米银颗粒尺寸分布第91-94页
        5.3.2 印刷次数和烧结温度第94-100页
        5.3.3 烧结时间第100-103页
        5.3.4 有机包覆层稀释第103-105页
    5.4 复合纳米银墨水室温烧结机理研究第105-116页
        5.4.1 基板类型对复合纳米银墨水室温烧结的作用第106-114页
        5.4.2 复合纳米银墨水烧结体分层结构探讨第114-116页
    5.5 复合纳米银墨水的应用第116-117页
    5.6 本章小结第117-119页
结论第119-121页
参考文献第121-132页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第132-134页
致谢第134-135页
个人简历第135页

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