摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第15-32页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第15-16页 |
1.2 纳米银颗粒烧结机制的研究现状 | 第16-23页 |
1.2.1 纳米银颗粒低温烧结机理 | 第16-18页 |
1.2.2 有机包覆层对纳米银颗粒烧结的影响 | 第18-20页 |
1.2.3 纳米银颗粒室温化学烧结机理 | 第20-23页 |
1.3 纳米银颗粒烧结体性能的研究现状 | 第23-29页 |
1.3.1 导热性能 | 第23页 |
1.3.2 服役可靠性 | 第23-27页 |
1.3.3 导电性能 | 第27-29页 |
1.4 纳米银颗粒烧结中存在的问题 | 第29-30页 |
1.5 本文的主要研究内容 | 第30-32页 |
第2章 复合纳米银颗粒的制备及表征方法 | 第32-40页 |
2.1 试样制备 | 第32-34页 |
2.1.1 小尺寸纳米银颗粒的制备 | 第32-33页 |
2.1.2 大尺寸纳米银颗粒的制备 | 第33页 |
2.1.3 复合纳米银颗粒的制备 | 第33页 |
2.1.4 纳米银膏及烧结互连结构试样的制备 | 第33-34页 |
2.1.5 纳米银墨水的制备 | 第34页 |
2.2 测试与表征方法 | 第34-40页 |
2.2.1 热导率测试 | 第34-35页 |
2.2.2 剪切强度测试 | 第35-37页 |
2.2.3 电阻率测试 | 第37页 |
2.2.4 晶粒尺寸测试 | 第37-38页 |
2.2.5 组织形貌分析 | 第38页 |
2.2.6 热分析 | 第38页 |
2.2.7 化学特征分析 | 第38-39页 |
2.2.8 流体性能测试 | 第39页 |
2.2.9 粒度分析 | 第39-40页 |
第3章 复合纳米银膏烧结体导热性能研究 | 第40-74页 |
3.1 引言 | 第40页 |
3.2 复合纳米银膏颗粒制备过程分析 | 第40-45页 |
3.2.1 纳米银颗粒制备过程分析 | 第40-42页 |
3.2.2 复合纳米银颗粒的配比优化 | 第42-45页 |
3.3 复合纳米银膏的烧结组织特征 | 第45-48页 |
3.4 复合纳米银膏导热性能的影响因素 | 第48-59页 |
3.4.1 孔隙率 | 第48-50页 |
3.4.2 晶粒尺寸 | 第50-54页 |
3.4.3 热导率 | 第54-59页 |
3.5 复合纳米银膏低温烧结机理研究 | 第59-72页 |
3.5.1 DSC和TG | 第60-62页 |
3.5.2 柠檬酸包覆层的分解机制 | 第62-66页 |
3.5.3 复合纳米银颗粒的组织形貌演变机制 | 第66-72页 |
3.6 本章小结 | 第72-74页 |
第4章 复合纳米银膏烧结互连结构可靠性研究 | 第74-90页 |
4.1 引言 | 第74页 |
4.2 复合纳米银膏烧结互连结构的显微组织特征 | 第74-75页 |
4.3 复合纳米银膏烧结互连结构力学性能 | 第75-81页 |
4.3.1 剪切强度 | 第75-78页 |
4.3.2 热膨胀系数 | 第78-81页 |
4.4 纳米银膏烧结体尺寸不稳定机制探讨 | 第81-82页 |
4.5 复合纳米银膏烧结互连结构失效机制分析 | 第82-89页 |
4.6 本章小结 | 第89-90页 |
第5章 复合纳米银墨水印刷体导电性能研究 | 第90-119页 |
5.1 引言 | 第90页 |
5.2 复合纳米银墨水的配比优化 | 第90-91页 |
5.3 复合纳米银墨水印刷体导电性能的影响因素 | 第91-105页 |
5.3.1 纳米银颗粒尺寸分布 | 第91-94页 |
5.3.2 印刷次数和烧结温度 | 第94-100页 |
5.3.3 烧结时间 | 第100-103页 |
5.3.4 有机包覆层稀释 | 第103-105页 |
5.4 复合纳米银墨水室温烧结机理研究 | 第105-116页 |
5.4.1 基板类型对复合纳米银墨水室温烧结的作用 | 第106-114页 |
5.4.2 复合纳米银墨水烧结体分层结构探讨 | 第114-116页 |
5.5 复合纳米银墨水的应用 | 第116-117页 |
5.6 本章小结 | 第117-119页 |
结论 | 第119-121页 |
参考文献 | 第121-132页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第132-134页 |
致谢 | 第134-135页 |
个人简历 | 第135页 |