| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-13页 |
| ·压力变送器的国内外发展状况 | 第9-10页 |
| ·压力变送器的未来发展趋势 | 第10-11页 |
| ·扩散硅压力变送器温度补偿的意义 | 第11页 |
| ·目前国内外对相关课题的研究状况 | 第11-12页 |
| ·本设计研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 第二章 扩散硅压力变送器工作特性及其温度漂移的分析 | 第13-19页 |
| ·扩散硅压力变送器的工作原理 | 第13页 |
| ·扩散硅压力传感器工作特性分析 | 第13-15页 |
| ·半导体材料的压阻效应 | 第13-14页 |
| ·压阻式压力传感器的内部构造及工作原理 | 第14-15页 |
| ·扩散硅压力变送器的温度漂移理论分析 | 第15页 |
| ·零点温度漂移问题的研究 | 第15-17页 |
| ·扩散硅压力变送器零点温度漂移的表示 | 第16-17页 |
| ·分析零点温度漂移产生的原因 | 第17页 |
| ·灵敏度温度漂移问题的研究 | 第17-19页 |
| ·灵敏度温度漂移的表示 | 第17-18页 |
| ·灵敏度温度漂移产生原因的分析 | 第18-19页 |
| 第三章 扩散硅压力变送器温度漂移补偿方法概述 | 第19-26页 |
| ·温度补偿方法简述 | 第19页 |
| ·温度漂移硬件补偿方法 | 第19-21页 |
| ·扩散硅压力变送器温度漂移的软件补偿算法 | 第21-25页 |
| ·分段线性插值法 | 第22页 |
| ·多维回归分析法 | 第22-23页 |
| ·BP神经网络法 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第四章 压力变送器温度漂移补偿系统的硬件结构 | 第26-38页 |
| ·系统总体结构 | 第26-27页 |
| ·压力与温度信号的采集及变送器的特点 | 第27-29页 |
| ·压力信号的采集与变送器的性能特点 | 第27-28页 |
| ·温度信号的采集及其测量模块的性能及特点 | 第28-29页 |
| ·单片机控制模块 | 第29-36页 |
| ·单片机芯片的选择 | 第29-32页 |
| ·电源模块及其接口电路 | 第32页 |
| ·数据采集与A/D转换 | 第32-34页 |
| ·RS-485通信接口电路 | 第34-36页 |
| ·开发环境及在线调试工具 | 第36-38页 |
| 第五章 温度漂移的测试与补偿算法的软件实现 | 第38-54页 |
| ·温度漂移数据的测定 | 第38-42页 |
| ·不同温度时零点漂移数据的测定 | 第38-40页 |
| ·各液位下不同温度时的输出测试 | 第40-42页 |
| ·实验数据的分析以及软件补偿算法MATLAB实现 | 第42-44页 |
| ·实验数据的分析 | 第42-43页 |
| ·分段线性插值法的MATLAB实现 | 第43-44页 |
| ·实验结果分析 | 第44-46页 |
| ·算法的软件实现 | 第46-54页 |
| ·系统主程序设计 | 第47-48页 |
| ·系统初始化 | 第48-49页 |
| ·温度补偿子程序的实现 | 第49-51页 |
| ·与上位机的通信 | 第51-54页 |
| 第六章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目 | 第57页 |