大规模集成电路老炼的分析与研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-6页
1 绪论	第6-10页
2 集成电路的可靠性	第10-17页
·可靠性的数学表征	第10-11页
·集成电路的缺陷	第11-12页
·浴盆曲线	第12-13页
·早期失效期	第13页
·失效机理	第13-17页
3 老炼筛选技术	第17-23页
·老炼试验的特点	第17页
·老炼试验的理论基础	第17-20页
·老炼试验的阶段和分类	第20-21页
·老炼试验系统	第21-23页
4 老炼对栅氧化层缺陷的影响和老炼向量	第23-28页
·栅氧化层击穿模型	第23页
·棚氧化层击穿的数学模型	第23-26页
·老炼向量	第26-28页
5 在系统可编程逻辑器件的特性结构和老炼应力选择	第28-33页
·基本结构	第28-29页
·电路特性	第29-30页
·电路描述	第30-31页
·在系统可编程逻辑器件的老炼应力选择	第31-33页
6 在系统可编程逻辑器件热阻参数的确定	第33-39页
·集成电路封装热阻	第33-34页
·热阻的一般测量方法	第34-36页
·在系统可编程逻辑器件封装热阻的确定及验证	第36-39页
7 在系统可编程逻辑器件电应力参数的确定	第39-47页
·老炼向量的生成	第39-44页
·电流参数的确定	第44-47页
8 结论	第47-49页
致谢	第49-50页
参考文献	第50-52页