罐头生产过程中温度采集系统的设计与实现
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-13页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 罐头车间温度采集的工业背景和意义 | 第9-10页 |
1.3 国内外的研究现状 | 第10-11页 |
1.4 本文的主要内容和结构 | 第11-13页 |
第二章 温度采集系统的整体设计 | 第13-20页 |
2.1 温度采集系统的概述 | 第13-17页 |
2.1.1 温度数据采集 | 第13-14页 |
2.1.2 无线通信技术 | 第14-16页 |
2.1.3 软件开发技术 | 第16-17页 |
2.2 系统主要器件的选型 | 第17-20页 |
2.2.1 主控制器的选型 | 第17-18页 |
2.2.2 无线射频芯片的选型 | 第18-20页 |
第三章 系统硬件电路及程序流程的设计 | 第20-46页 |
3.1 温度采集终端节点、中心节点硬件电路 | 第20-40页 |
3.1.1 主控芯片ATmega16 | 第21-22页 |
3.1.2 数字温度传感器DS18B20 | 第22-30页 |
3.1.3 NRF905无线射频芯片 | 第30-36页 |
3.1.4 3.3V电源电压电路 | 第36-37页 |
3.1.5 串口通信模块 | 第37页 |
3.1.6 液晶显示电路 | 第37-39页 |
3.1.7 报警电路 | 第39-40页 |
3.2 温度采集节点程序流程设计 | 第40-46页 |
3.2.1 DS18B20温度数据采集程序设计 | 第40-43页 |
3.2.2 NRF905数据无线收发程序设计 | 第43-46页 |
第四章 系统软件设计 | 第46-65页 |
4.1 自组织网络拓补结构 | 第46-47页 |
4.2 MAC协议问题 | 第47-50页 |
4.2.1 介质访问层协议 | 第47-49页 |
4.2.2 隐藏节点问题 | 第49-50页 |
4.2.3 差错控制 | 第50页 |
4.3 帧结构 | 第50-52页 |
4.4 节点自组织流程 | 第52-58页 |
4.5 系统数据采集流程设计 | 第58-61页 |
4.6 上位机软件系统 | 第61-65页 |
4.6.1 串口软件通信技术 | 第61-62页 |
4.6.2 数据库技术 | 第62-64页 |
4.6.3 上位机软件系统结构 | 第64-65页 |
第五章 系统测试结果 | 第65-74页 |
5.1 系统开发环境与实物图 | 第65-67页 |
5.2 系统测试结果 | 第67-74页 |
第六章 总结与展望 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-78页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第78-79页 |
致谢 | 第79页 |