首页--工业技术论文--轻工业、手工业论文--食品工业论文--罐头工业论文--实罐生产工艺论文

罐头生产过程中温度采集系统的设计与实现

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 引言第9页
    1.2 罐头车间温度采集的工业背景和意义第9-10页
    1.3 国内外的研究现状第10-11页
    1.4 本文的主要内容和结构第11-13页
第二章 温度采集系统的整体设计第13-20页
    2.1 温度采集系统的概述第13-17页
        2.1.1 温度数据采集第13-14页
        2.1.2 无线通信技术第14-16页
        2.1.3 软件开发技术第16-17页
    2.2 系统主要器件的选型第17-20页
        2.2.1 主控制器的选型第17-18页
        2.2.2 无线射频芯片的选型第18-20页
第三章 系统硬件电路及程序流程的设计第20-46页
    3.1 温度采集终端节点、中心节点硬件电路第20-40页
        3.1.1 主控芯片ATmega16第21-22页
        3.1.2 数字温度传感器DS18B20第22-30页
        3.1.3 NRF905无线射频芯片第30-36页
        3.1.4 3.3V电源电压电路第36-37页
        3.1.5 串口通信模块第37页
        3.1.6 液晶显示电路第37-39页
        3.1.7 报警电路第39-40页
    3.2 温度采集节点程序流程设计第40-46页
        3.2.1 DS18B20温度数据采集程序设计第40-43页
        3.2.2 NRF905数据无线收发程序设计第43-46页
第四章 系统软件设计第46-65页
    4.1 自组织网络拓补结构第46-47页
    4.2 MAC协议问题第47-50页
        4.2.1 介质访问层协议第47-49页
        4.2.2 隐藏节点问题第49-50页
        4.2.3 差错控制第50页
    4.3 帧结构第50-52页
    4.4 节点自组织流程第52-58页
    4.5 系统数据采集流程设计第58-61页
    4.6 上位机软件系统第61-65页
        4.6.1 串口软件通信技术第61-62页
        4.6.2 数据库技术第62-64页
        4.6.3 上位机软件系统结构第64-65页
第五章 系统测试结果第65-74页
    5.1 系统开发环境与实物图第65-67页
    5.2 系统测试结果第67-74页
第六章 总结与展望第74-76页
参考文献第76-78页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第78-79页
致谢第79页

论文共79页,点击 下载论文
上一篇:微小碎片撞击效应损伤特征与机理研究
下一篇:牛肉品质差异的蛋白质组学初步研究