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半导体芯片最终测试系统调度优化仿真研究

摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第11-20页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 芯片制造国内外研究综述第12-17页
    1.3 本文研究现实意义第17-18页
    1.4 本文主要内容及结构安排第18-20页
第2章 双重入中心半导体芯片测试系统第20-25页
    2.1 半导体芯片测试系统工艺简介第20-21页
    2.2 半导体终端测试复杂性第21-23页
    2.3 半导体终端测试关键性能指标第23-25页
第3章 芯片复杂测试系统仿真建模第25-37页
    3.1 芯片测试系统仿真建模基础第25-28页
    3.2 芯片终端测试系统建模第28-32页
        3.2.1 重入性集成电路终端测试调度问题工艺流程第28-29页
        3.2.2 ICFTSP-R数学模型第29-32页
    3.3 基于ExtendSim仿真软件的芯片终端测试系统建模第32-37页
        3.3.1 ICFTSP-R模型中的组批第32-34页
        3.3.2 ICFTSP-R的ExtendSim仿真模型第34-37页
第4章 ICFTSP-R调度控制策略第37-52页
    4.1 ICFTSP-R典型性能指标第37-38页
    4.2 IC终端测试系统的调度规则第38-39页
    4.3 四层次调度策略第39-44页
        4.3.1 ICFTSP-R瓶颈识别第39-41页
        4.3.2 投料批量的确定第41-42页
        4.3.3 启发式算法对测试机缓冲区工件排序第42-44页
    4.4 调度规则对ICFTSP-R的仿真分析第44-52页
        4.4.1 ExtendSim数据使用第45-46页
        4.4.2 多种调度策略的仿真分析第46-52页
第5章 基于ICFTSP-R平衡的投料策略第52-68页
    5.1 芯片测试系统的生产线平衡第52-53页
    5.2 生产线负荷平衡控制第53-55页
    5.3 避免饥饿的负荷均衡动态投料(RSALB)第55-57页
    5.4 RSALB策略在ExtendSim中的仿真分析第57-68页
结论第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-74页

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