| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 1 绪论 | 第13-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-15页 |
| 1.1.1 SOC 测试发展现状 | 第13-14页 |
| 1.1.2 提高测试程序良率的技术 | 第14-15页 |
| 1.2 本文的主要工作与成果 | 第15-16页 |
| 1.3 论文结构 | 第16-17页 |
| 2 芯片介绍和以良率为导向来选择和开发测试硬件 | 第17-29页 |
| 2.1 芯片介绍 | 第17-18页 |
| 2.2 测试要求 | 第18-23页 |
| 2.2.1 测试项目说明 | 第18-23页 |
| 2.3 以良率为导向对硬件的选择和开发 | 第23-29页 |
| 2.3.1 测试机的选择 | 第23页 |
| 2.3.2 测试电路板的设计 | 第23-27页 |
| 2.3.3 测试夹具（Socket）的选用 | 第27-29页 |
| 3 影响良率很大的难点测试项目调试 | 第29-38页 |
| 3.1 解决TDF 测试影响良率的问题 | 第29-34页 |
| 3.1.1 TDF（Transition Delay Fault）的基本原理 | 第29-31页 |
| 3.1.2 从良率角度实现200Mhz 速率TDF 测试 | 第31-34页 |
| 3.2 USB2.0 高温测试良率为零的解决 | 第34-38页 |
| 3.2.1 USB2.0 测试简介 | 第34-35页 |
| 3.2.2 USB2.0 不能通过高温测试的调试 | 第35-38页 |
| 4 用Corner 芯片调试提高测试程序良率的方法 | 第38-43页 |
| 4.1 提高测试程序良率的一般方法 | 第38-39页 |
| 4.2 基于Corner 芯片调试来提高测试程序良率的新方法 | 第39-43页 |
| 4.2.1 Corner 芯片原理及构成 | 第40页 |
| 4.2.2 Corner 良率控制范围比较 | 第40-41页 |
| 4.2.3 工艺参数的调节 | 第41-43页 |
| 5 Corner 芯片调试中对影响良率问题的解决 | 第43-57页 |
| 5.1 本项目Corner 芯片的构成 | 第43页 |
| 5.2 Corner 芯片的初次调试 | 第43-56页 |
| 5.2.1 芯片初始化引起ChipID 测试低良率问题的解决 | 第44-45页 |
| 5.2.2 DFT 测试低良率问题的解决 | 第45-48页 |
| 5.2.3 USB2.0 高速状态输出电压测试低良率问题的解决 | 第48-52页 |
| 5.2.4 DDR 高速接口测试低良率问题的解决 | 第52-56页 |
| 5.3 Corner 芯片的二次调试 | 第56-57页 |
| 6 总结 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第61页 |
