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过渡金属氮化物表面铜团聚机理的密度泛函理论研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章:绪论第9-18页
 §1.1 引言第9-10页
 §1.2 Cu互联工艺第10-12页
 §1.3 ALD工艺第12-15页
 §1.4 扩散阻挡层材料第15-17页
 §1.5 本文的研究工作第17-18页
第二章 计算参数选择与模型优化第18-28页
 §2.1 密度泛函理论第18-23页
     ·引言第18-19页
     ·密度泛函理论基础第19-23页
       ·分子轨道法的三个基本近似第19-20页
       ·密度泛函理论的两个基本定理第20-22页
       ·局部密度近似和广义梯度近似第22-23页
 §2.2 计算方法简介第23-25页
     ·SIESTA的主要计算参数第24-25页
     ·SIESTA的输入文件第25页
 §2.3 计算参数选择与设定第25-26页
     ·k点的选择第25页
     ·基组的选择第25-26页
     ·截断能的选择第26页
 §2.4 模型优化及计算分析第26-28页
     ·物理模型和WN(001)结构模型第26-27页
     ·模型优化计算第27页
     ·电荷转移计算第27-28页
第三章 结果与讨论第28-48页
 §3.1 研究对象第28-29页
 §3.2 研究方法第29页
 §3.3 结果与讨论第29-48页
     ·确定WN(001)表面最稳定的吸附位置第29-32页
     ·少量Cu团聚的反应路径计算第32-33页
     ·电荷密度(Density of Charge)分析第33-35页
     ·模拟Cu团簇在WN(001)表面的生长第35-37页
     ·分子动力学模拟Cu单分子薄膜的团聚第37-48页
第四章 结论与讨论第48-49页
致谢第49-50页
参考文献第50-54页

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