电子标签封装设备的温度压力控制系统设计与实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-13页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·本课题研究的背景及意义 | 第8-9页 |
| ·国内外相关技术研究 | 第9-11页 |
| ·电子标签封装工艺 | 第9-10页 |
| ·电子标签封装设备 | 第10-11页 |
| ·温度压力控制技术 | 第11页 |
| ·本文主要研究内容 | 第11-13页 |
| 第2章 电子标签封装工艺及设备总体结构设计 | 第13-25页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·RFID芯片封装工艺 | 第13-16页 |
| ·基本的芯片级互联技术 | 第14-15页 |
| ·基于导电胶的倒装芯片技术 | 第15-16页 |
| ·电子标签的生产流程 | 第16-17页 |
| ·热压固化系统的总体结构设计方案 | 第17-24页 |
| ·上下热压头的结构设计 | 第20-22页 |
| ·垫带机构的设计 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 封装设备的温度控制系统设计 | 第25-35页 |
| ·温度控制原理 | 第25页 |
| ·温度控制系统的硬件部分 | 第25-31页 |
| ·温度传感器及其变送器 | 第25-26页 |
| ·控制部分 | 第26-27页 |
| ·A/D转换器 | 第27-29页 |
| ·固态继电器 | 第29-30页 |
| ·稳压器及数码管 | 第30-31页 |
| ·PID控制 | 第31-34页 |
| ·PID控制原理 | 第31-32页 |
| ·数字PID控制算法 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 封装设备的压力控制系统设计 | 第35-44页 |
| ·压力控制原理 | 第35页 |
| ·压力控制系统的硬件部分 | 第35-41页 |
| ·压力传感器 | 第35-36页 |
| ·压力变送器 | 第36-37页 |
| ·运动控制器 | 第37-38页 |
| ·MAX232 芯片 | 第38-39页 |
| ·电压比较器 | 第39-41页 |
| ·串口通讯 | 第41-43页 |
| ·上位机部分 | 第41-42页 |
| ·下位机部分 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 系统的软件设计与整机实验结果 | 第44-54页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·总体设计 | 第44-48页 |
| ·数据采集 | 第45-46页 |
| ·数字滤波 | 第46-47页 |
| ·标度变换 | 第47-48页 |
| ·显示处理软件的设计 | 第48-49页 |
| ·温度显示部分 | 第48-49页 |
| ·压力显示部分 | 第49页 |
| ·温度压力综合实验 | 第49-53页 |
| ·温度实验 | 第50-51页 |
| ·压力实验 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 攻读学位期间申请的专利 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
