IGBT基于故障物理的失效分析及电子器件加速寿命模型的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第10-13页 |
| 1.1.1 电子器件可靠性需求 | 第10-11页 |
| 1.1.2 功率电子器件发展现状 | 第11-13页 |
| 1.2 研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 IGBT失效分析研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.2 IGBT故障物理模型研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.3 IGBT加速寿命试验研究现状 | 第15页 |
| 1.3 本文主要内容 | 第15-17页 |
| 1.4 论文结构 | 第17-19页 |
| 第二章 IGBT器件的失效机理 | 第19-29页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 IGBT结构简介及其工作原理 | 第19-22页 |
| 2.2.1 IGBT电气物理结构 | 第19-20页 |
| 2.2.2 IGBT机械封装结构 | 第20-22页 |
| 2.3 IGBT的失效机理 | 第22-28页 |
| 2.3.1 IGBT电气物理失效机理 | 第24-26页 |
| 2.3.2 IGBT失效机理 | 第26-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 IGBT器件的失效分析 | 第29-45页 |
| 3.1 引言 | 第29-30页 |
| 3.2 IGBT的动态电气模型 | 第30-37页 |
| 3.2.1 引言 | 第30页 |
| 3.2.2 等效电路建立 | 第30-32页 |
| 3.2.3 模型参数的提取 | 第32-35页 |
| 3.2.4 仿真与验证 | 第35-37页 |
| 3.3 COMSOL分析 | 第37-44页 |
| 3.3.1 COMSOL仿真软件简介 | 第37-38页 |
| 3.3.2 IGBT电-热-力耦合分析 | 第38-41页 |
| 3.3.3 IGBT电-热-力耦合模型 | 第41-43页 |
| 3.3.4 仿真结果分析 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 IGBT概率失效物理模型的建立 | 第45-58页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 概率失效物理模型内涵分析 | 第45-48页 |
| 4.3 IGBT键合处焊点的疲劳寿命预测模型 | 第48-50页 |
| 4.4 IGBT概率失效物理模型建模技术框架 | 第50-53页 |
| 4.5 融合试验数据的贝叶斯更新方法 | 第53-56页 |
| 4.5.1 贝叶斯统计概述 | 第53-54页 |
| 4.5.2 贝叶斯更新 | 第54-56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 电子器件加速寿命模型的研究 | 第58-73页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 加速寿命试验模型研究 | 第58-65页 |
| 5.2.1 加速寿命实验的概念 | 第58-59页 |
| 5.2.2 加速寿命试验常见类型 | 第59-60页 |
| 5.2.3 IGBT加速寿命试验模型建立 | 第60-65页 |
| 5.3 湿热加速寿命模型研究 | 第65-72页 |
| 5.3.1 电子器件的实际贮存环境 | 第65-66页 |
| 5.3.2 湿热老化模型的建立 | 第66-68页 |
| 5.3.3 对数正态分布下的湿热加速应力模型 | 第68-72页 |
| 5.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 全文总结 | 第73-74页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读硕士学位期间参加的科研项目与取得的成果 | 第82页 |
