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半导体封装测试企业生产计划建模及优化研究

中文摘要第4-5页
abstract第5-6页
第1章 绪论第9-12页
    1.1 选题背景第9页
    1.2 研究目的和意义第9-10页
    1.3 研究内容与研究思路第10-12页
第2章 相关理论和文献综述第12-26页
    2.1 生产计划理论第12-15页
        2.1.1 生产计划的层次结构第12页
        2.1.2 生产计划的相关因素第12-15页
    2.2 线性规划理论第15-17页
        2.2.1 线性规划的具体实现方法第16-17页
        2.2.2 线性规划在企业中运用的必要性第17页
    2.3 TOC(约束理论)及方法第17-18页
    2.4 文献综述第18-26页
第3章 P半导体公司概况及现况分析第26-32页
    3.1 P企业概况第26页
    3.2 半导体制造流程概述第26-27页
    3.3 P半导体公司生产计划管理现状分析:第27-32页
        3.3.1 P半导体公司生产计划管理存在的问题第29-30页
        3.3.2 P半导体公司生产计划管理存在问题原因分析第30-32页
第4章 P半导体公司生产计划编制方法的改进第32-70页
    4.1 生产计划编制方法第32页
    4.2 建立生产计划数学模型第32-36页
        4.2.1 模型说明第33-34页
        4.2.2 目标函数第34页
        4.2.3 下标属性第34-35页
        4.2.4 参数说明第35页
        4.2.5 约束条件第35-36页
    4.3 模型求解及数据验证第36-67页
        4.3.1 收集数据,确定参数第36-39页
        4.3.2 选择决策变量第39-50页
        4.3.3 确定目标函数第50-51页
        4.3.4 明确约束条件第51-64页
        4.3.5 模型求解第64-67页
    4.4 生产计划优化的前后结果对比第67-70页
第5章 建立数据共享平台第70-72页
总结和展望第72-73页
参考文献第73-77页
就读MBA期间发表论文第77-78页
致谢第78-79页

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