| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第13页 |
| 1.2 研究意义 | 第13-15页 |
| 1.2.1 理论意义 | 第13-14页 |
| 1.2.2 现实意义 | 第14-15页 |
| 1.3 研究方法 | 第15页 |
| 1.4 研究内容和框架 | 第15-16页 |
| 1.5 创新之处 | 第16-17页 |
| 第二章 精益改善相关理论综述 | 第17-27页 |
| 2.1 精益生产及改善理论 | 第17-23页 |
| 2.1.1 精益生产涵义及改善步骤 | 第17-19页 |
| 2.1.2 精益生产原则 | 第19-20页 |
| 2.1.3 精益生产技术 | 第20-23页 |
| 2.2 国内外精益改善研究现状及运用现状 | 第23-25页 |
| 2.2.1 国外精益改善研究及运用现状 | 第23-24页 |
| 2.2.2 国内精益改善研究及运用现状 | 第24-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-27页 |
| 第三章 ZB公司生产现场现状及存在问题分析 | 第27-36页 |
| 3.1 ZB公司简介 | 第27页 |
| 3.2 ZB公司生产现场运行现状 | 第27-30页 |
| 3.2.1 打印机PCBA的介绍 | 第27-28页 |
| 3.2.2 PCBA工艺流程介绍 | 第28-30页 |
| 3.3 散热片安装改善环节存在问题 | 第30-34页 |
| 3.3.1 散热片安装时易弄碎塑料框 | 第30-32页 |
| 3.3.2 产品一次合格率较低 | 第32-33页 |
| 3.3.3 散热片安装的CT(cycle time)过长 | 第33-34页 |
| 3.4 PCBA测试环节存在问题 | 第34-35页 |
| 3.4.1 故障停机时间过长 | 第34页 |
| 3.4.2 产品一次合格率较低 | 第34页 |
| 3.4.3 产品产量低,无法满足客户需求 | 第34-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 ZB公司生产现场存在问题的原因分析 | 第36-48页 |
| 4.1 散热片安装改善环节存在问题的原因 | 第36-40页 |
| 4.1.1. 安装方法不合理 | 第37-38页 |
| 4.1.2 安装工具结构需改善 | 第38-39页 |
| 4.1.3 安装员工技术不过关 | 第39-40页 |
| 4.2 PCBA测试环节存在问题的原因 | 第40-47页 |
| 4.2.1 测试机器停机(DT)频繁的原因分析 | 第45页 |
| 4.2.2 机器保养不到位导致机器频繁停机 | 第45-46页 |
| 4.2.3 产品测试的一次合格率过低的原因分析 | 第46-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 ZB公司生产现场精益改善措施及效果分析 | 第48-62页 |
| 5.1 散热片安装环节的改善措施 | 第48-51页 |
| 5.1.1 设计新的安装工具 | 第48-49页 |
| 5.1.2 优化散热片安装方法 | 第49页 |
| 5.1.3 对操作员进行安装操作培训 | 第49-51页 |
| 5.2 PCBA测试环节的改善措施 | 第51-57页 |
| 5.2.1 测试设备的OEE监控及保养规范化 | 第51-53页 |
| 5.2.2 工程变更的及时切入检查防止版本错误 | 第53-54页 |
| 5.2.3 优化工艺参数,减少助焊剂残留 | 第54页 |
| 5.2.4 自动化方案的导入 | 第54-55页 |
| 5.2.5 改善印刷工艺解决IC假焊不良 | 第55-57页 |
| 5.3 ZB公司生产现场精益改善效果分析 | 第57-61页 |
| 5.3.1 直接效益分析 | 第57-61页 |
| 5.3.2 间接效益分析 | 第61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 研究结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 研究结论 | 第62页 |
| 6.2 研究展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |