| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-19页 |
| ·课题来源 | 第11页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第11-13页 |
| ·金刚石飞切加工的研究现状 | 第13-15页 |
| ·金刚石飞切加工技术国外研究现状 | 第13-14页 |
| ·金刚石飞切加工技术国内研究现状 | 第14-15页 |
| ·单晶硅加工的研究现状 | 第15-17页 |
| ·单晶硅加工的国外研究现状 | 第15-16页 |
| ·单晶硅加工的国内研究现状 | 第16-17页 |
| ·本文研究内容 | 第17-19页 |
| 2 金刚石飞切加工原理及加工装置研究 | 第19-33页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·金刚石飞切加工原理 | 第19-24页 |
| ·金刚石飞切加工原理及特点 | 第19-20页 |
| ·金刚石飞切的加工方式 | 第20-22页 |
| ·金刚石飞切的运动学分析 | 第22-24页 |
| ·金刚石飞切加工装置的建立 | 第24-31页 |
| ·金刚石飞切加工系统 | 第24页 |
| ·加工设备及金刚石刀具 | 第24-26页 |
| ·飞刀盘的设计计算及仿真 | 第26-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 3 金刚石飞切下单晶硅材料去除机理理论及实验研究 | 第33-45页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·单晶硅材料去除机理 | 第33-38页 |
| ·单晶硅材料脆性去除模式判据 | 第33-34页 |
| ·最小切削深度apmin | 第34-35页 |
| ·临界切削厚度hc | 第35-36页 |
| ·瞬时切削深度api及未变形切屑厚度h模型的建立 | 第36-38页 |
| ·单晶硅片的金刚石飞切加工实验设计 | 第38-40页 |
| ·工件材料的选择 | 第38页 |
| ·加工方案的设计 | 第38-39页 |
| ·加工效果的检测 | 第39-40页 |
| ·金刚石飞切下加工参数对单晶硅的脆-塑转变影响规律 | 第40-44页 |
| ·切削深度ap对单晶硅脆塑转变影响 | 第40-41页 |
| ·进给量f对单晶硅脆塑转变影响规律 | 第41-42页 |
| ·主轴转速n对单晶硅脆塑转变影响规律 | 第42-43页 |
| ·加工方式对单晶硅脆塑转变影响规律 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 金刚石飞切加工硅片微槽切削力的研究 | 第45-58页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·金刚石飞切下单晶硅切削力模型的建立 | 第45-50页 |
| ·晶内断裂与晶间断裂 | 第46-47页 |
| ·瞬时单位切削截面积ds的分析 | 第47-48页 |
| ·瞬时切削力与平均切削力 | 第48-50页 |
| ·单晶硅飞切实验及讨论 | 第50-57页 |
| ·实验条件及方案 | 第50-51页 |
| ·实验结果统计 | 第51-52页 |
| ·实验结果分析讨论 | 第52-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 5 金刚石飞切下加工参数对硅片微槽结构质量影响研究 | 第58-72页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·金刚石飞切微槽结构质量的理论分析 | 第58-61页 |
| ·金刚石飞切表面粗糙度理论分析 | 第59-60页 |
| ·金刚石飞切微槽形状精度理论分析及衡量方法 | 第60-61页 |
| ·金刚石飞切单晶硅片加工结果检测 | 第61-64页 |
| ·单晶硅微槽表面粗糙度的检测 | 第62-63页 |
| ·单晶硅微槽形状精度的检测 | 第63-64页 |
| ·实验结果分析及表面粗糙度预测模型 | 第64-71页 |
| ·各主要加工参数对表面粗糙度影响 | 第64-66页 |
| ·各主要加工参数对微槽形状精度的影响 | 第66-68页 |
| ·单晶硅在金刚石飞切下微槽粗糙度预测模型及分析 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 6 结论与展望 | 第72-74页 |
| ·结论 | 第72页 |
| ·展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 作者简介 | 第80-82页 |
| 学位论文数据集 | 第82页 |