| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-39页 |
| ·课题的选题依据与研究意义 | 第13-15页 |
| ·高频印刷电路板介绍 | 第15-17页 |
| ·市场需求 | 第15-16页 |
| ·高频印制电路板的应用领域 | 第16-17页 |
| ·高频PCB基板需求 | 第17-20页 |
| ·覆铜板等级划分 | 第17-18页 |
| ·Low loss基材介绍 | 第18页 |
| ·高频电路用覆铜板材料概况 | 第18-19页 |
| ·高频电路用覆铜板市场 | 第19-20页 |
| ·高频PCB基板分类 | 第20-26页 |
| ·聚四氟乙烯基板 | 第21-22页 |
| ·聚苯醚树脂覆铜板 | 第22-23页 |
| ·改性环氧树脂基板 | 第23-25页 |
| ·聚苯醚改性环氧树脂 | 第24页 |
| ·氰酸酯改性环氧树脂 | 第24-25页 |
| ·PI聚酰亚胺树脂覆铜板 | 第25页 |
| ·陶瓷+有机物+玻纤布复合覆铜板 | 第25页 |
| ·玻纤的改性 | 第25-26页 |
| ·优化整体结构 | 第26页 |
| ·高频PCB设计 | 第26-32页 |
| ·信号传播速度 | 第27-28页 |
| ·信号传输损失 | 第28页 |
| ·信号仿真设计 | 第28-31页 |
| ·高频放大器/振荡器 | 第29页 |
| ·具有高功率输出的多级放大器 | 第29-30页 |
| ·高增益直流放大器 | 第30页 |
| ·微小信号放大器 | 第30-31页 |
| ·差动放大器 | 第31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| ·高频混压制作技术 | 第32-37页 |
| ·产品设计结构 | 第32-33页 |
| ·高频局部混压 | 第32-33页 |
| ·高密度子板局部混压 | 第33页 |
| ·工艺制作难点 | 第33-37页 |
| ·板翘曲 | 第33-34页 |
| ·层间对准度 | 第34-35页 |
| ·混压交接处缝隙凹陷 | 第35页 |
| ·镀铜铜瘤 | 第35-36页 |
| ·孔无铜 | 第36页 |
| ·湿膜起泡 | 第36-37页 |
| ·本课题的主要工作 | 第37-39页 |
| 第二章 软件开发设计 | 第39-46页 |
| ·高频混压板genesis 脚本系统开发 | 第39-42页 |
| ·高频混压板genesis 脚本系统开发软件开发目的 | 第39页 |
| ·高频混压板genesis 脚本系统开发软件开发流程 | 第39-41页 |
| ·高频混压板genesis 脚本系统主要程序代码 | 第41-42页 |
| ·自动补偿脚本开发 | 第42-46页 |
| ·自动补偿脚本开发流程 | 第42-44页 |
| ·高频混压板genesis 脚本系统主要程序代码 | 第44-46页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第46-93页 |
| ·主要实验原材料 | 第46页 |
| ·主要实验设备 | 第46-48页 |
| ·主要测试方法 | 第48-49页 |
| ·高频混压制作技术流程 | 第49-50页 |
| ·高频局部混压板 | 第49-50页 |
| ·子母局部混压板 | 第50页 |
| ·射频线设计与制作 | 第50-61页 |
| ·射频线设计规则 | 第50-52页 |
| ·高精度线路制作能力研究 | 第52-57页 |
| ·蚀刻过程模型研究 | 第52-53页 |
| ·线宽的差异值与底铜厚度 R 值相关性分析 | 第53-54页 |
| ·不同表面处理方式对微带线宽、线距影响比较 | 第54-57页 |
| ·射频线制作控制 | 第57-59页 |
| ·射频线制作结果 | 第59-61页 |
| ·层压工序 | 第61-75页 |
| ·主要品质缺陷 | 第61-62页 |
| ·问题分析及解决方案 | 第62-74页 |
| ·板翘研究 | 第62-67页 |
| ·对准度能力研究 | 第67-70页 |
| ·混压交接处缝隙凹陷研究 | 第70-72页 |
| ·混压板耐热性研究 | 第72-74页 |
| ·小结 | 第74-75页 |
| ·钻孔工序 | 第75-85页 |
| ·PTFE 通孔品质缺陷与分析 | 第75页 |
| ·PTFE 通孔品质改善方案与结论 | 第75-84页 |
| ·结论 | 第84-85页 |
| ·加工建议 | 第85页 |
| ·等离子除胶 | 第85-91页 |
| ·孔无铜品质缺陷与分析 | 第85-86页 |
| ·等离子活化原理介绍 | 第86-88页 |
| ·等离子实验研究 | 第88-91页 |
| ·绿油工序 | 第91-93页 |
| 第四章 结论 | 第93-98页 |
| ·本课题成果对相关研发工作的开展以及本学科及相关学科发展的作用和影响 | 第93页 |
| ·本课题成果目前应用、转化情况及其前景分析 | 第93-95页 |
| ·本课题突破的关键技术 | 第95-96页 |
| ·本课题成果的其他经济、社会效益分析与评述 | 第96页 |
| ·展望 | 第96-98页 |
| 致谢 | 第98-99页 |
| 附件 Ⅰ | 第99-106页 |
| 附件 Ⅱ | 第106-111页 |
| 参考文献 | 第111-114页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第114-115页 |
