印制电路板传输线制作工艺对信号完整性的影响与仿真
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| ·选题依据与研究意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-12页 |
| ·本论文的结构安排 | 第12-14页 |
| 第二章 印制电路板与信号完整性的讨论 | 第14-33页 |
| ·高速互连的物理基础 | 第14-24页 |
| ·传输线的电阻 | 第14-17页 |
| ·电容 | 第17-20页 |
| ·电感 | 第20-22页 |
| ·传输线的构成 | 第22-24页 |
| ·传输线与特性阻抗 | 第24-25页 |
| ·差分对与差分阻抗 | 第25-26页 |
| ·传输线与反射 | 第26-30页 |
| ·传输线的串扰 | 第30-33页 |
| 第三章 有损传输线的理论分析 | 第33-45页 |
| ·传输线中的损耗 | 第33页 |
| ·损耗源 | 第33-36页 |
| ·趋肤效应 | 第33-35页 |
| ·介质损耗 | 第35-36页 |
| ·有损传输线的信号衰减 | 第36-39页 |
| ·有损线的频域度量（S-参数） | 第39-42页 |
| ·有损线的时域度量（眼图） | 第42-45页 |
| 第四章 信号完整性的仿真技术 | 第45-53页 |
| ·仿真概述 | 第45-47页 |
| ·印制电路板信号完整性仿真 | 第47-53页 |
| 第五章 传输线几何结构对信号完整性影响的仿真研究 | 第53-65页 |
| ·导线宽度与导线间距 | 第56-60页 |
| ·传输线的填充介质 | 第60-61页 |
| ·导线表面粗糙度与趋肤效应 | 第61-62页 |
| ·层间导通孔与焊盘 | 第62-65页 |
| 第六章 传输线制作工艺对信号完整性影响的研究 | 第65-82页 |
| ·传输线建模与印制电路板设计 | 第65-66页 |
| ·传输线制作工艺研究 | 第66-76页 |
| ·印制电路板传输线制作工艺概述 | 第66-67页 |
| ·影像转移工艺的影响分析 | 第67-71页 |
| ·多层板压合工艺的影响分析 | 第71-73页 |
| ·层间导通孔制作工艺的影响分析 | 第73-76页 |
| ·表面处理工艺的影响分析 | 第76页 |
| ·信号完整性检测结果的分析与讨论 | 第76-82页 |
| 第七章 结论 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-88页 |
