五层玻璃与铝静电键合机理及应力数值模拟
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·背景 | 第9-10页 |
| ·静电键合技术及应用 | 第10-14页 |
| ·静电键合技术概述 | 第10-11页 |
| ·静电键合技术的应用 | 第11-13页 |
| ·多层静电键合的提出 | 第13页 |
| ·多层静电键合的应用 | 第13-14页 |
| ·影响静电键合的因素 | 第14-15页 |
| ·温度与电压 | 第14-15页 |
| ·时间与压力 | 第15页 |
| ·热膨胀系数 | 第15页 |
| ·表面粗糙度 | 第15页 |
| ·气氛 | 第15页 |
| ·静电键合的优点 | 第15-16页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第16-17页 |
| 第二章 多层静电键合设备研制 | 第17-23页 |
| ·多层静电键合专用设备的研制 | 第17-21页 |
| ·设计思路和主要指标 | 第17-18页 |
| ·键合发生器的设计 | 第18-19页 |
| ·控温装置的设计 | 第19页 |
| ·电源的设计 | 第19-21页 |
| ·多层静电键合设备性能测试 | 第21页 |
| ·加热性能测试 | 第21页 |
| ·电源性能测试 | 第21页 |
| ·多层静电键合试验 | 第21页 |
| ·本章小结 | 第21-23页 |
| 第三章 五层静电键合工艺试验 | 第23-27页 |
| ·工艺实验 | 第23-25页 |
| ·实验材料 | 第23-24页 |
| ·研究方案设计 | 第24页 |
| ·实验过程 | 第24-25页 |
| ·实验分析仪器 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-27页 |
| 第四章 五层静电键合机理分析 | 第27-41页 |
| ·多层键合试样的微观分析 | 第27-29页 |
| ·试样的 EDS 分析 | 第28页 |
| ·SEM 分析 | 第28-29页 |
| ·键合界面过渡层的形成 | 第29-31页 |
| ·键合界面的离子迁移和阳极氧化 | 第29-30页 |
| ·界面氧化物的固相反应 | 第30-31页 |
| ·五层静电键合微观组织的影响因素 | 第31-32页 |
| ·温度和电压对界面微观组组织的影响 | 第31-32页 |
| ·冷却速度对界面微观组组织的影响 | 第32页 |
| ·表面粗糙度对界面微观组组织的影响 | 第32页 |
| ·界面结合率分析 | 第32-38页 |
| ·离子迁移 | 第33-35页 |
| ·电流-时间特征 | 第35-38页 |
| ·本章小结 | 第38-41页 |
| 第五章 五层静电键合应力有限元模拟 | 第41-51页 |
| ·试样的应力有限元分析 | 第41-49页 |
| ·建立有限元模型 | 第42-43页 |
| ·有限元求解 | 第43页 |
| ·三层键合试样的有限元模拟结果分析 | 第43-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第六章 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及研究成果 | 第57-58页 |
