| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 博士学位论文物理变量表 | 第11-12页 |
| 博士学位论文表格目录 | 第12-13页 |
| 博士学位论文图示目录 | 第13-19页 |
| 第一章 绪论 | 第19-30页 |
| ·微电子机械系统(MEMS)概述 | 第19-22页 |
| ·MEMS器件 | 第20-21页 |
| ·MEMS加工工艺 | 第21-22页 |
| ·MEMS在射频(RF)中的应用 | 第22-27页 |
| ·RF MEMS的研究方向 | 第23-25页 |
| ·RF MEMS的性能参数 | 第25-26页 |
| ·片上集成电感、互感与可调电容 | 第26-27页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第27-30页 |
| 第二章 高性能MEMS片上集成电感研究 | 第30-65页 |
| ·MEMS片上电感综述与问题提出 | 第30-36页 |
| ·平面螺旋型电感 | 第30-33页 |
| ·三维螺管型电感 | 第33-36页 |
| ·创新的CSS电感结构设计 | 第36-37页 |
| ·CSS电感的模型与分析 | 第37-44页 |
| ·电感值计算模型 | 第37-41页 |
| ·电感的串联电阻分析 | 第41-42页 |
| ·前馈电容分析 | 第42页 |
| ·衬底效应与抑止 | 第42-44页 |
| ·CSS电感的优化设计 | 第44-46页 |
| ·线圈的宽度对电感影响的分析与优化设计 | 第44-45页 |
| ·线圈的厚度对电感影响的分析与优化设计 | 第45-46页 |
| ·线圈悬浮高度对电感影响的分析与优化设计 | 第46页 |
| ·CSS电感的MEMS制造工艺 | 第46-57页 |
| ·各向异性腐蚀设计 | 第47-49页 |
| ·优化的铜电镀工艺 | 第49页 |
| ·CSS电感工艺流程 | 第49-53页 |
| ·弯曲形状的电感研制 | 第53-57页 |
| ·电感性能测量与结果分析。 | 第57-64页 |
| ·电感等效两端口微波网络: | 第57-60页 |
| ·电感电磁场仿真 | 第60页 |
| ·CSS电感测试结果比较 | 第60-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 第三章 高性能MEMS片上集成互感研究 | 第65-87页 |
| ·片上集成互感及性能参数 | 第65-67页 |
| ·片上集成互感 | 第65-66页 |
| ·互感参数定义 | 第66-67页 |
| ·现有互感分析与问题提出 | 第67-71页 |
| ·平面螺旋型互感布局: | 第67-69页 |
| ·多孔硅衬底螺旋互感 | 第69页 |
| ·悬浮螺旋型互感 | 第69页 |
| ·衬底转移和移除技术的互感 | 第69-70页 |
| ·螺管型互感 | 第70-71页 |
| ·螺管型互感的设计和制造 | 第71-74页 |
| ·CSS互感的模型建立与特性分析 | 第74-78页 |
| ·性能测试和结果分析 | 第78-81页 |
| ·互感Q值与电感值测量 | 第79页 |
| ·品质因数Q值 | 第79-80页 |
| ·互感耦合系数 | 第80-81页 |
| ·互感有效增益 | 第81页 |
| ·互感模型的验证 | 第81-84页 |
| ·嵌入式悬浮结构的机械和热稳定性分析 | 第84-86页 |
| ·悬浮式结构的机械稳定性分析 | 第84-85页 |
| ·悬浮式结构的热稳定性分析 | 第85-86页 |
| ·小结 | 第86-87页 |
| 第四章 微机械可变电容研究 | 第87-105页 |
| ·可变电容性能参数 | 第87-88页 |
| ·微机械可变电容 | 第88-93页 |
| ·变间距可变电容 | 第88-91页 |
| ·变面积可变电容 | 第91-92页 |
| ·变介电常数可变电容 | 第92-93页 |
| ·梳齿变面积可变电容 | 第93-94页 |
| ·梳齿变间距可变电容 | 第94页 |
| ·绝缘式可变电容 | 第94-95页 |
| ·抗环境冲击的旋转式可变电容 | 第95-97页 |
| ·悬浮可变电容单面MEMS技术研究 | 第97-101页 |
| ·低应力镍电镀工艺与电镀 | 第98-99页 |
| ·可变电容工艺流程 | 第99-101页 |
| ·可变电容性能测试与分析 | 第101-104页 |
| ·可变电容低频特性测试 | 第101-102页 |
| ·可变电容射频特性测试 | 第102-104页 |
| ·小结 | 第104-105页 |
| 第五章 基于深沟侧壁绝缘技术的两维微位移平台研究 | 第105-133页 |
| ·硅微机械执行器工艺技术: | 第105-110页 |
| ·表面工艺制作执行器: | 第105-106页 |
| ·单晶硅反应离子刻蚀(SCREAM)技术 | 第106-107页 |
| ·表面/体微机械(SBM)技术 | 第107-108页 |
| ·高深宽比多晶与单晶硅结合(HARPSS)技术 | 第108-109页 |
| ·电绝缘铸模(EIPMHM)技术 | 第109-110页 |
| ·深沟侧壁隔离(Trench-sidewall)技术介绍。 | 第110-113页 |
| ·X-Y两维微位移平台梳齿驱动器的设计 | 第113-118页 |
| ·梳齿驱动器的工作原理 | 第113-114页 |
| ·具体参数分析 | 第114页 |
| ·极限参数分析 | 第114-115页 |
| ·弹性梁的设计原理 | 第115-118页 |
| ·高性能微位移平台的优化设计 | 第118-123页 |
| ·多段结构梳齿的设计: | 第119-120页 |
| ·普通硅片上驱动绝缘槽的设计: | 第120-121页 |
| ·连接梁的设计 | 第121页 |
| ·X-Y微位移平台指标参数的设计 | 第121-123页 |
| ·X-Y两维微位移平台执行器的制作工艺 | 第123-127页 |
| ·两维微位移平台的工艺步骤 | 第123-126页 |
| ·制作结果 | 第126-127页 |
| ·X-Y两维微位移平台的性能测试与定位精度试验 | 第127-132页 |
| ·沟槽绝缘性能测试分析 | 第127-128页 |
| ·两维微位移平台驱动试验与测试 | 第128-130页 |
| ·AFM纳米热压痕试验与平台定位精度测量 | 第130-132页 |
| ·小结 | 第132-133页 |
| 第六章 总结与展望 | 第133-136页 |
| ·总结 | 第133-135页 |
| ·展望 | 第135-136页 |
| 参考文献 | 第136-141页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文和专利目录 | 第141-142页 |
| 致谢 | 第142-143页 |
| 作者简介 | 第143-144页 |