| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题研究背景 | 第8-11页 |
| ·集成电路的发展现状 | 第8-10页 |
| ·集成电路芯片级的热问题 | 第10-11页 |
| ·集成电路热分析的国内外研究进展 | 第11-14页 |
| ·本课题的研究意义及主要内容 | 第14-16页 |
| 第2章 集成电路热分析理论 | 第16-26页 |
| ·集成电路的电热耦合 | 第16-17页 |
| ·集成电路温升机理 | 第17-18页 |
| ·集成电路热量及功耗来源 | 第18-20页 |
| ·电子设备的热量来源 | 第18页 |
| ·集成电路中功耗的主要来源 | 第18-20页 |
| ·温度对电路的反馈作用 | 第20-25页 |
| ·温度对迁移率的影响 | 第21-22页 |
| ·温度对阈值电压的影响 | 第22-24页 |
| ·温度对跨导的影响 | 第24页 |
| ·温度对最高工作频率的影响 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 电路模块的设计 | 第26-36页 |
| ·电路的设计 | 第26-30页 |
| ·电路设计与电路图(Schematic)编辑及参数确定 | 第27-29页 |
| ·电路的功能仿真 | 第29-30页 |
| ·版图设计与编辑 | 第30-32页 |
| ·工艺设计规则 | 第30-32页 |
| ·版图编辑 | 第32页 |
| ·版图验证 | 第32-33页 |
| ·设计规则检查(DRC) | 第33页 |
| ·版图与电路图对照(LVS) | 第33页 |
| ·版图及其寄生参数提取(PEX)与后仿真 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 基于ANSYS的热分析 | 第36-50页 |
| ·电路稳态热分析理论 | 第36-38页 |
| ·热传导理论 | 第36页 |
| ·热传导方程及边界条件 | 第36-38页 |
| ·电路图图形转换 | 第38-40页 |
| ·基于ANSYS的热模型建立及热分析 | 第40-47页 |
| ·模型建立 | 第41-43页 |
| ·参数设定 | 第43页 |
| ·网格划分 | 第43-44页 |
| ·加载求解 | 第44-47页 |
| ·通用后处理 | 第47页 |
| ·热分析结果的讨论 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第5章 基于SKILL语言的电路热分析及验证 | 第50-64页 |
| ·SKILL语言介绍 | 第50-53页 |
| ·版图位置信息提取流程 | 第53-57页 |
| ·热学设计 | 第57-58页 |
| ·热分析结果与讨论 | 第58-59页 |
| ·热分析方法的应用 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |