| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-21页 |
| 1.1 背景 | 第7-8页 |
| 1.2 精益六西格玛原则 | 第8-10页 |
| 1.3 精益六西格玛的对比及融合 | 第10-16页 |
| 1.3.1 两者不同之处 | 第11-14页 |
| 1.3.2 两者共同点 | 第14页 |
| 1.3.3 二者的相互融合 | 第14-16页 |
| 1.4 国内外对精益六西格玛的研究状况 | 第16-21页 |
| 1.4.1 国外研究动态及水平 | 第16-18页 |
| 1.4.2 国内研究的动态及水平 | 第18-19页 |
| 1.4.3 提出问题 | 第19-20页 |
| 1.4.4 本次研究的思路和立意 | 第20-21页 |
| 第2章F公司SMT制程研究现状 | 第21-33页 |
| 2.1 F公司及产品简介 | 第21-22页 |
| 2.1.1 F公司简介 | 第21页 |
| 2.1.2 F公司E事业处产品简介 | 第21-22页 |
| 2.2 电子线路板制程简介 | 第22-25页 |
| 2.2.1 线路板生产工艺流程 | 第22-23页 |
| 2.2.2 SMT制程关键工序 | 第23-25页 |
| 2.3 F公司E事业处SMT制程的研究现状 | 第25-33页 |
| 2.3.1 P8产品工艺流程 | 第26页 |
| 2.3.2 P8产品SMT关键工序的研究现状 | 第26-33页 |
| 第3章 运用精益六西格玛提升SMT制程效率之D阶段 | 第33-45页 |
| 3.1 改善项目选择背景 | 第33-37页 |
| 3.2 定义阶段（D） | 第37-45页 |
| 3.2.1 SIPOC流程定义改善范围 | 第37-39页 |
| 3.2.2 设定目标预估收益 | 第39-40页 |
| 3.2.3 建设项目团队 | 第40-41页 |
| 3.2.4 通过因果关系确定测量指标 | 第41-43页 |
| 3.2.5 编制项目计划 | 第43-45页 |
| 第4章 过程测量阶段（M）和分析阶段（A） | 第45-69页 |
| 4.1 测量阶段（M） | 第45-54页 |
| 4.1.1 工艺流程分析 | 第45-48页 |
| 4.1.2 关键质量特性的测量 | 第48-50页 |
| 4.1.3 测量系统分析(MSA) | 第50-54页 |
| 4.2 数据及过程分析阶段(A) | 第54-69页 |
| 4.2.1 OEE与路径分析 | 第54-60页 |
| 4.2.2 过程能力SPC | 第60-62页 |
| 4.2.3 因果图及FMEA分析 | 第62-67页 |
| 4.2.4 FMEA快速改善 | 第67-68页 |
| 4.2.5 关键因子及DOE试验 | 第68-69页 |
| 第5章 制程工艺改进阶段（I）与控制阶段（C） | 第69-83页 |
| 5.1 制程工艺改进阶段（I） | 第69-72页 |
| 5.1.1 设备开动率改善方案 | 第69页 |
| 5.1.2 性能开动率研究 | 第69-71页 |
| 5.1.3 高速机平衡率改善 | 第71-72页 |
| 5.1.4 高速机改善小结 | 第72页 |
| 5.2 DOE设计改进工艺 | 第72-79页 |
| 5.2.1 实验设计实施 | 第73-74页 |
| 5.2.2 实验结果分析 | 第74-77页 |
| 5.2.3 效果追踪对比 | 第77-79页 |
| 5.3 制程控制阶段（C） | 第79-83页 |
| 第6章 改善效果分析 | 第83-85页 |
| 6.1 经济效益分析 | 第83-84页 |
| 6.1.1 设备效率提升 | 第83页 |
| 6.1.2 质量提升 | 第83-84页 |
| 6.1.3 合计节约或效益 | 第84页 |
| 6.2 其它效益 | 第84-85页 |
| 总结与展望 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-91页 |
| 致谢 | 第91页 |