摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-16页 |
1.1 背景和意义 | 第8-11页 |
1.1.1 课题背景 | 第8-9页 |
1.1.2 微机械流量传感器的分类 | 第9-11页 |
1.2 技术发展趋势及国内外发展现状 | 第11-15页 |
1.2.1 热阻式流量传感器 | 第12-14页 |
1.2.2 热电偶式流量传感器 | 第14-15页 |
1.3 本课题主要研究内容 | 第15-16页 |
第二章 柔性 MEMS 传感器数学模型及仿真 | 第16-28页 |
2.1 对流传热 | 第16-17页 |
2.2 柔性 MEMS 流量传感器数学模型及参数设计 | 第17-19页 |
2.3 流量传感器设计 | 第19-21页 |
2.3.1 基底材料的选择 | 第20-21页 |
2.3.2 热敏材料的选择 | 第21页 |
2.3.3 尺寸设计参数 | 第21页 |
2.4 流量传感器仿真 | 第21-27页 |
2.4.1 流量传感器模型网格以及初始条件 | 第21-23页 |
2.4.2 基底厚度对传热效率的影响 | 第23-24页 |
2.4.3 热源与热敏单元距离的影响 | 第24-26页 |
2.4.4 传感器工作特性仿真 | 第26-27页 |
2.5 本章小结 | 第27-28页 |
第三章 传感器的制造 | 第28-38页 |
3.1 传感器阵列制作的关键技术 | 第28-30页 |
3.1.1 MEMS 技术 | 第28页 |
3.1.2 磁控溅射 | 第28-29页 |
3.1.3 光刻技术 | 第29-30页 |
3.1.4 FPC 技术 | 第30页 |
3.2 流量传感器的制作工艺 | 第30-35页 |
3.3 热敏合金 RTD 测量 | 第35-37页 |
3.3.1 热敏合金电阻理论值 | 第35页 |
3.3.2 感器阵热敏合金的温度电阻系数测试 | 第35-37页 |
3.4 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 传感器封装与测试 | 第38-46页 |
4.1 传感器封装 | 第38页 |
4.2 测试原理 | 第38-42页 |
4.2.1 测量电路及控制算法 | 第39页 |
4.2.2 测量速度传感器温度及功率的电路设计 | 第39-40页 |
4.2.3 温度传感器测温电路的设计 | 第40-41页 |
4.2.4 PID 算法控制温差的子程序设计 | 第41-42页 |
4.3 流量系统测试 | 第42-45页 |
4.3.1 测试步骤 | 第42-43页 |
4.3.2 测试结果 | 第43-45页 |
4.4 本章小结 | 第45-46页 |
总结 | 第46-47页 |
参考文献 | 第47-53页 |
致谢 | 第53页 |