六西格玛在手机零部件质量改进中的应用研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-11页 |
| 1.1 课题研究的问题 | 第8页 |
| 1.2 本课题国内外现状 | 第8-9页 |
| 1.3 主要研究内容思路 | 第9-11页 |
| 第二章 六西格玛管理方法综述 | 第11-24页 |
| 2.1 什么是六西格玛管理 | 第11-15页 |
| 2.1.1 品质管理的发展历程 | 第11-12页 |
| 2.1.2 六西格玛的由来和发展 | 第12-13页 |
| 2.1.3 六西格玛的概念 | 第13-15页 |
| 2.2 DMAIC方法论 | 第15-24页 |
| 2.2.1 定义阶段 | 第16-17页 |
| 2.2.2 测量阶段 | 第17-18页 |
| 2.2.3 分析阶段 | 第18-19页 |
| 2.2.4 改善阶段 | 第19-20页 |
| 2.2.5 控制阶段 | 第20-24页 |
| 第三章 手机屏幕总成产品简述 | 第24-28页 |
| 3.1 产品结构 | 第24-25页 |
| 3.2 组装过程工艺 | 第25-27页 |
| 3.3 主要不良项 | 第27-28页 |
| 第四章 应用六西格玛方法提升粘接力 | 第28-56页 |
| 4.1 提升粘接力项目的定义 | 第28-29页 |
| 4.1.1 立项背景 | 第28-29页 |
| 4.1.2 立项目标 | 第29页 |
| 4.2 提升粘接力项目的测量 | 第29-35页 |
| 4.2.1 推出力 | 第29-30页 |
| 4.2.2 失效模式分析 | 第30-35页 |
| 4.3 提升粘接力项目的分析 | 第35-44页 |
| 4.3.1 对Primer的分析 | 第35-39页 |
| 4.3.2 对前边框的分析 | 第39-44页 |
| 4.4 提升粘接力项目的改善 | 第44-53页 |
| 4.4.1 二次UV参数设定 | 第44-49页 |
| 4.4.2 试运行 | 第49-50页 |
| 4.4.3 作业方法优化 | 第50-53页 |
| 4.5 提升粘接力项目的控制 | 第53-56页 |
| 第五章 结束语 | 第56-58页 |
| 5.1 需要深入研究的问题 | 第56-57页 |
| 5.2 理论和使用应用方面的意义 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
