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混合晶向沟道应变TFET研究与结构设计

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 课题的背景及意义第10-13页
    1.2 国内外研究动态第13-16页
    1.3 本论文主要研究内容第16-18页
第二章 TFET的工作原理第18-25页
    2.1 量子力学隧穿效应第18-19页
    2.2 带带隧穿第19-20页
    2.3 TFET的工作原理第20-21页
    2.4 TFET的典型结构第21-24页
        2.4.1 典型横向TFET第21-22页
        2.4.2 典型纵向TFET第22-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 提高TFET隧穿几率的方法和分析第25-35页
    3.1 不同晶向对载流子隧穿几率的影响第25-28页
        3.1.1 不同晶向的载流子有效质量第25-26页
        3.1.2 调整沟道晶向提升隧穿几率第26-28页
    3.2 利用应变技术调节禁带宽度第28-34页
        3.2.1 应变技术第28-30页
        3.2.2 施加单轴应力调节禁带宽度第30-34页
    3.3 本章小结第34-35页
第四章 典型横向TFET性能仿真分析第35-43页
    4.1 TFET仿真物理模型第35页
    4.2 不同沟道晶向横向TFET第35-38页
        4.2.1 沟道为<100>和<110>晶向的横向TFET第35-38页
        4.2.2 不同沟道晶向对TFET与MOSFET影响的区别第38页
    4.3 应变横向TFET第38-42页
        4.3.1 应力对横向TFET电学特性的影响第38-41页
        4.3.2 应力对TFET与MOSFET作用的区别第41-42页
    4.4 本章小结第42-43页
第五章 混合晶向槽栅结构TFET仿真分析第43-59页
    5.1 混合/非混合晶向槽栅TFET第43-46页
        5.1.1 混合/非混合晶向槽栅TFET的结构第43-45页
        5.1.2 混合/非混合晶向槽栅TFET性能对比第45-46页
    5.2 混合晶向无应变槽栅TFET的仿真第46-50页
        5.2.1 源侧薄本征区厚度对器件性能的影响第46页
        5.2.2 漏侧薄本征区厚度对器件性能的影响第46-47页
        5.2.3 漏区掺杂浓度对器件性能的影响第47-49页
        5.2.4 金属栅在体硅内的高度对器件性能的影响第49-50页
    5.3 混合晶向应变槽栅TFET仿真第50-55页
        5.3.1 CESL应变技术对混合晶向槽栅TFET性能的影响第50-52页
        5.3.2 混合晶向应变槽栅TFET的进一步优化第52-55页
    5.4 具有电场集中的混合晶向应变槽栅TFET工艺流程初步设计第55-58页
    5.5 本章小结第58-59页
第六章 结论第59-61页
    6.1 本论文主要工作和贡献第59-60页
    6.2 对未来工作的展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-65页
攻读硕士学位期间取得的成果第65页

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