首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--电子元件、组件论文--微波传输控制元件论文--移相器、铁氧体移相器论文

硅基微波毫米波移相与功放集成电路研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 研究工作的背景与意义第10页
    1.2 国内外研究现状和发展趋势第10-12页
        1.2.1 硅基移相器第10-11页
        1.2.2 硅基放大器第11-12页
    1.3 本文的主要内容与贡献第12页
    1.4 本论文的结构安排第12-14页
第二章 移相器与放大器的基本理论第14-26页
    2.1 移相器的基本理论第14-19页
        2.1.1 移相器的分类与各类移相器的特点第14-18页
        2.1.2 移相器的性能参数与各类指标第18-19页
    2.2 放大器的基本理论第19-25页
        2.2.1 线性功率放大器第19-22页
        2.2.2 开关类功率放大器第22页
        2.2.3 功率放大器的性能参数与各类指标第22-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第三章 硅基数字移相器的设计第26-49页
    3.1 数字移相器的设计的总体思路第26页
    3.2 基于IBMSiGeBiCMOS0.35umKu波段六位数字移相器的设计第26-40页
        3.2.1 各个单元移相器设计第27-37页
        3.2.2 六位数字移相器的级联与整体版图设计第37-40页
    3.3 基于GF55nmCMOS工艺的四位数字移相器设计第40-48页
        3.3.1 管子的选取第40-41页
        3.3.2 小相位设计第41-44页
        3.3.3 大相位设计第44-46页
        3.3.4 四位数字移相器的级联与整体版图设计第46-48页
    3.4 本章小结第48-49页
第四章 硅基功率放大器设计第49-60页
    4.1 设计目标第49页
    4.2 放大器电路设计第49-58页
        4.2.1 功率放大器的整体设计第49-50页
        4.2.2 功率晶体管的确定第50-51页
        4.2.3 偏置的设计第51-52页
        4.2.4 稳定性分析第52-53页
        4.2.5 负载牵引设计第53-55页
        4.2.6 匹配网络设计第55-57页
        4.2.7 实际级联电路第57-58页
    4.3 版图设计第58-59页
    4.4 本章小结第59-60页
第五章 全文总结与展望第60-61页
    5.1 全文总结与展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-67页
攻读硕士学位期间取得的成果第67页

论文共67页,点击 下载论文
上一篇:混合晶向沟道应变TFET研究与结构设计
下一篇:行波管CAD结构数字化建模研究