智能一体化温度变送器设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 温度检测的常用方法 | 第10-11页 |
| 1.2.1 接触式测温方法 | 第10-11页 |
| 1.2.2 非接触测量方法 | 第11页 |
| 1.3 国内外发展现状及趋势 | 第11-12页 |
| 1.3.1 发展现状 | 第11-12页 |
| 1.3.2 发展趋势 | 第12页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第12-14页 |
| 第2章 热电阻测温原理和变送器总体设计方案 | 第14-19页 |
| 2.1 热电阻测温原理 | 第14-17页 |
| 2.1.1 铂热电阻温度特性 | 第14页 |
| 2.1.2 铜热电阻温度特性 | 第14-15页 |
| 2.1.3 热电阻测温连接方式 | 第15-17页 |
| 2.2 智能一体化温度变送器的特点 | 第17页 |
| 2.3 智能一体化温度变送器总体方案设计 | 第17-18页 |
| 2.3.1 变送器性能要求 | 第17页 |
| 2.3.2 变送器总体设计方案 | 第17-18页 |
| 2.4 本章小结 | 第18-19页 |
| 第3章 智能一体化温度变送器硬件设计 | 第19-47页 |
| 3.1 硬件结构和功能描述 | 第19-21页 |
| 3.1.1 温度检测元件 | 第19页 |
| 3.1.2 温度检测处理模块 | 第19-20页 |
| 3.1.3 单片机控制模块 | 第20页 |
| 3.1.4 信号输出模块 | 第20-21页 |
| 3.2 温度检测处理模块设计 | 第21-33页 |
| 3.2.1 温度检测电路 | 第21页 |
| 3.2.2 XTR108信号处理电路 | 第21-27页 |
| 3.2.3 EEPROM接口电路 | 第27-29页 |
| 3.2.4 电压调整电路 | 第29-30页 |
| 3.2.5 温度检测处理模块校准 | 第30-33页 |
| 3.3 单片机控制模块设计 | 第33-41页 |
| 3.3.1 隔离电路 | 第34-35页 |
| 3.3.2 C8051F340单片机及其控制器 | 第35-38页 |
| 3.3.3 USB接口电路 | 第38-40页 |
| 3.3.4 C2调试接口电路 | 第40页 |
| 3.3.5 键盘及显示电路 | 第40-41页 |
| 3.4 信号输出模块设计 | 第41-46页 |
| 3.4.1 数/模转换电路 | 第41-43页 |
| 3.4.2 HART通讯电路 | 第43-45页 |
| 3.4.3 单片机控制模块与输出模块接口 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 智能一体化温度变送器软件设计 | 第47-59页 |
| 4.1 软件编程和开发环境 | 第47-48页 |
| 4.1.1 编程环境 | 第47-48页 |
| 4.1.2 开发调试环境 | 第48页 |
| 4.2 单片机主程序模块 | 第48-49页 |
| 4.3 校准和量程设定模块 | 第49-50页 |
| 4.3.1 参数校准和量程设定 | 第49页 |
| 4.3.2 上位机校准参数计算 | 第49-50页 |
| 4.4 温度检测模块 | 第50-51页 |
| 4.5 数据处理模块 | 第51-52页 |
| 4.5.1 数字滤波程序 | 第51-52页 |
| 4.5.2 采样值计算 | 第52页 |
| 4.6 显示和键盘模块 | 第52-53页 |
| 4.7 USB通讯模块 | 第53-57页 |
| 4.7.1 单片机与上位机的通讯原理 | 第53-54页 |
| 4.7.2 单片机利用API实现USB通讯流程 | 第54-55页 |
| 4.7.3 上位机利用API实现USB通讯流程 | 第55-56页 |
| 4.7.4 单片机USB中断服务流程 | 第56-57页 |
| 4.8 D/A输出模块 | 第57页 |
| 4.9 HART通讯模块 | 第57-58页 |
| 4.10 本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 智能一体化温度变送器的测试 | 第59-64页 |
| 5.1 测试设备与方法 | 第59页 |
| 5.2 变送器测试 | 第59-61页 |
| 5.3 测试结果和误差分析 | 第61-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第6章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 总结 | 第64页 |
| 6.2 研究展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
