真空镀膜机控制系统研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 真空镀膜技术发展历程 | 第10-12页 |
| 1.2.1 国外的发展状况 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内的发展状况 | 第11-12页 |
| 1.3 工业控制与真空镀膜设备现状 | 第12-14页 |
| 1.3.1 IPC总线 | 第13页 |
| 1.3.2 可编程控制器 | 第13-14页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 真空镀膜机结构及控制系统总体设计 | 第16-29页 |
| 2.1 镀膜设备设计流程 | 第16-17页 |
| 2.2 真空镀膜机设备 | 第17-21页 |
| 2.3 真空镀膜磁控溅射工艺 | 第21-22页 |
| 2.4 真空镀膜机工作过程分析 | 第22-25页 |
| 2.4.1 手动操作流程 | 第22-23页 |
| 2.4.2 自动操作流程 | 第23-25页 |
| 2.5 镀膜机控制系统总体方案设计 | 第25-28页 |
| 2.5.1 设计要求 | 第25-26页 |
| 2.5.2 总体方案设计 | 第26-28页 |
| 2.6 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 靶结构分析及优化控制 | 第29-46页 |
| 3.1 靶结构磁场的模拟计算 | 第29-34页 |
| 3.1.1 矩形平面磁控靶场计算 | 第29-32页 |
| 3.1.2 靶面磁场的均匀性 | 第32-33页 |
| 3.1.3 导磁片优化结构 | 第33-34页 |
| 3.2 磁控溅射等离子体控制模型 | 第34-40页 |
| 3.2.1 离子溅射动力学过程 | 第34-37页 |
| 3.2.2 离子体对扰动响应时间 | 第37-39页 |
| 3.2.3 溅射过程数学建模 | 第39-40页 |
| 3.3 PID控制方法仿真分析 | 第40-45页 |
| 3.3.1 数字PID控制器 | 第40-42页 |
| 3.3.2 磁控溅射放电系统控制模型 | 第42页 |
| 3.3.3 磁控溅射放电系统仿真 | 第42-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 真空镀膜机控制系统硬件设计 | 第46-58页 |
| 4.1 真空镀膜机控制系统硬件设计 | 第46-49页 |
| 4.1.1 西门子S7-300 PLC | 第46页 |
| 4.1.2 S7-300 PLC系统结构 | 第46-47页 |
| 4.1.3 硬件组态PLC系统硬件配置 | 第47-49页 |
| 4.2 电源整体方案设计 | 第49-50页 |
| 4.2.1 电流电压检测电路 | 第49-50页 |
| 4.2.2 靶电源主电路 | 第50页 |
| 4.3 数据采集系统 | 第50-53页 |
| 4.3.1 温度测量 | 第52页 |
| 4.3.2 流量测量 | 第52-53页 |
| 4.4 电动机的控制 | 第53页 |
| 4.5 硬件电路设计 | 第53-57页 |
| 4.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 PLC程序及监控层的设计与实现 | 第58-66页 |
| 5.1 PLC程序设计 | 第58-61页 |
| 5.1.1 PLC与PC之间通讯 | 第58-59页 |
| 5.1.2 子程序设计 | 第59-61页 |
| 5.2 上位机配置与功能 | 第61-62页 |
| 5.2.1 上位机组态iFIX | 第61页 |
| 5.2.2 上位机实现的基本功能 | 第61-62页 |
| 5.3 监控界面 | 第62-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士研究生期间发表的论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
