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工件台掩膜台运动控制卡设计及同步方法研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-17页
   ·课题来源背景及意义第8-9页
   ·光刻机相关技术国内外研究现状分析第9-15页
     ·光刻机整体发展现状第9-11页
     ·工件台掩膜台发展现状第11-12页
     ·运动控制卡发展现状第12-14页
     ·同步控制方法发展现状第14-15页
   ·本文的研究内容第15-17页
第2章 控制卡整体方案及硬件设计第17-33页
   ·光刻机工件台结构第17-18页
   ·控制卡类型及整体性能要求第18-19页
   ·VME总线介绍第19-20页
   ·控制卡的整体规划第20-22页
   ·控制卡芯片选型及硬件电路设计第22-32页
     ·DSP模块电路设计第22-25页
     ·DSP存储器的扩展第25-26页
     ·控制卡输入输出接口第26-29页
     ·双口RAM第29-30页
     ·DSP与VME总线通信接口第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 同步控制对象模型建立第33-47页
   ·工件台和掩膜台运动机制第33-34页
   ·工件台和掩膜台电机模型第34-37页
     ·直线电机和音圈电机工作原理第34-35页
     ·直线电机和音圈电机静态特性第35-36页
     ·直线电机和音圈电机动态特性第36-37页
   ·直线电机和音圈电机的闭环控制第37-44页
     ·电流环的设计第37-39页
     ·速度环的设计第39-41页
     ·位置环的设计第41-44页
   ·工件台掩膜台动力学模型第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第4章 工件台掩膜台同步控制方法第47-60页
   ·光刻机同步控制作用第47页
   ·同步控制方法第47-50页
     ·平行(非耦合)同步控制策略第47-48页
     ·交叉耦合同步控制策略第48-50页
   ·工件台掩膜台协调式同步控制第50-56页
     ·同步控制系统结构第50-52页
     ·控制器设计第52-56页
   ·仿真结果分析第56-59页
   ·本章小结第59-60页
第5章 同步误差及硅片变形误差分析第60-65页
   ·同步控制误差分析第60-62页
     ·同步误差性能标准第60-61页
     ·同步误差性能比较第61-62页
   ·硅片变形误差分析第62-64页
   ·本章小结第64-65页
结论第65-66页
参考文献第66-71页
致谢第71页

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